[发明专利]基于介电弹性体的可逆胶黏器件有效
申请号: | 201510178103.1 | 申请日: | 2015-04-15 |
公开(公告)号: | CN104789139A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 冒杰;李铁风;罗英武 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | C09J5/00 | 分类号: | C09J5/00;C09J7/02 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 胡红娟 |
地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 弹性体 可逆 器件 | ||
1.一种基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,包括粘附层、驱动层,以及介于粘附层和驱动层之间的刚体,所述的驱动层为上下表面涂覆有柔性电极层的介电弹性体薄膜。
2.如权利要求1所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述的粘附层背离驱动层的一面设有压敏粘结剂。
3.如权利要求2所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述的粘附层为压敏胶薄膜。
4.如权利要求3所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述压敏胶薄膜的双轴预拉伸值为0~1000%。
5.如权利要求4所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述压敏胶薄膜的厚度为0.001~3mm。
6.如权利要求3所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述驱动层的双轴预拉伸值为0~1000%。
7.如权利要求6所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述驱动层的厚度为0.001~3mm。
8.如权利要求1~7中任意一项所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述刚体为球体。
9.如权利要求8所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述驱动层和粘附层外还设有固定层,所述固定层上与刚体的相对位置处设有定位孔。
10.如权利要求9所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述定位孔的孔径等于所述刚体的直径。
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