[发明专利]基于介电弹性体的可逆胶黏器件有效

专利信息
申请号: 201510178103.1 申请日: 2015-04-15
公开(公告)号: CN104789139A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 冒杰;李铁风;罗英武 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C09J5/00 分类号: C09J5/00;C09J7/02
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 胡红娟
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 基于 弹性体 可逆 器件
【权利要求书】:

1.一种基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,包括粘附层、驱动层,以及介于粘附层和驱动层之间的刚体,所述的驱动层为上下表面涂覆有柔性电极层的介电弹性体薄膜。

2.如权利要求1所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述的粘附层背离驱动层的一面设有压敏粘结剂。

3.如权利要求2所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述的粘附层为压敏胶薄膜。

4.如权利要求3所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述压敏胶薄膜的双轴预拉伸值为0~1000%。

5.如权利要求4所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述压敏胶薄膜的厚度为0.001~3mm。

6.如权利要求3所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述驱动层的双轴预拉伸值为0~1000%。

7.如权利要求6所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述驱动层的厚度为0.001~3mm。

8.如权利要求1~7中任意一项所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述刚体为球体。

9.如权利要求8所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述驱动层和粘附层外还设有固定层,所述固定层上与刚体的相对位置处设有定位孔。

10.如权利要求9所述的基于介电弹性体的可逆胶黏器件,其特征在于,所述定位孔的孔径等于所述刚体的直径。

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