[发明专利]晶圆减薄的临时键合胶、其制备方法、键合及解键合方法

说明书

技术领域

本发明涉及胶粘剂的技术领域，尤其涉及晶圆减薄的临时键合胶、其制备方法、键合及解键合方法。

背景技术

近年来，计算机、通讯、汽车电子和其它消费类产品对微电子封装提出了更高的要求，即更小、更薄、多功能与低成本。为满足这些产品的小型化需求，半导体工业需要将薄晶圆减薄至100μm以下。超薄薄晶圆具有柔性和易碎性、容易翘曲和起伏等特点，因此通常先将器件晶圆用临时键合材料键合到较厚的载体上，经过背部减薄、形成重布线层和内部互连制作后，再输入外界能量(光、电、热及外力)使粘结层失效，之后将器件晶圆从载体上分离开来，此过程即为晶圆的临时键合工艺。其中，用于固定器件晶圆的临时键合胶是临时键合工艺成功的关键。

中国专利CN104204126A公开了一种用于晶圆加工薄膜的粘合剂组合物，该组合物包含丙烯酸类聚合物及光敏气体发生剂，该组合物形成的粘合层可使用紫外光进行解键合。中国专利CN104130727A公开了一种压敏临时键合胶，其原料包含溶剂30～70份，基础树脂30～50份，微胶囊粒子5～30份，其中基础树脂为环烯烃类聚合物颗粒，溶剂为环十二烯、双环己烯、柠檬烯、均二甲苯、环戊酮、甲基环己烷、甲基乙基酮、双戊烯、环辛烷、丁基环己烷、环庚烷和环己烷中的一种或几种的混合物，微胶囊粒子结构为由高分子化合物的内核和天然的或合成的高分子化合物连续壁或外相的外层包裹组成，还包括增粘剂、低分子量环烯烃共聚物、增塑剂、抗氧剂中的一种或几种混合物。中国专利CN102203917A公开了一种用于临时晶片粘合的组合物，该组合物由自由增粘剂、低分子量环烯烃共聚物、增塑剂、抗氧剂所组成，其中增粘剂是选自由多菇烯树脂、R一多菇烯树脂、苯乙烯改性菇烯树脂、聚合松香树脂、松香酷树脂、脂环族烃树脂、C₅脂肪烃树脂、氢化烃树脂，低分子量环烯烃共聚物为重均分子量小于约50000道尔顿。上述现有技术中，采用临时键合胶形成的粘合层解键合效率较低，解键合需借助昂贵配套设备，此外，粘合层的热稳定性低、抗腐蚀性差。

发明内容

有鉴于此，本发明一方面提供一种具有解键效率高的临时键合胶。

一种晶圆减薄的临时键合胶，包含用于产生粘合作用的基础树脂，所述基础树脂为在强酸作用下可解聚成线性低聚体和/或低分子化合物的高聚物。

基础树脂为酸降解的高聚物，这样可使得键合胶形成的粘合层采用酸液充分浸渍下发生明显的解聚合反应，即体型聚合物的结构被破坏，生成的低分子化合物和或线性低聚体使得粘合层失效，达到解键合的目的。术语“低分子化合物”相对于“高分子”而言，指分子量小于1000。“线性低聚体”指非高聚物，其分子量大于1000的包括多个单体分子结构的聚合物。本发明中对强酸不做任何限定，例如硫酸、盐酸、硝酸等，优选为pH小于2的酸。

基础树脂的热分解温度在270℃以上，保证了临时键合胶形成的粘接层具有较好的热稳定性。