[发明专利]一种用于电子设备的黑色陶瓷部件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备部件，尤其是一种用于电子设备的黑色陶瓷部件及其制备方法。

背景技术

诸如手机之类的电子设备采用陶瓷部件已经非常普遍，例如采用陶瓷作为电子设备的后盖、电子器件的盖板等。陶瓷部件具有强度和硬度高的优点，并具有极佳的触摸手感。相较于现有的塑料和金属部件，特别适于满足电子设备轻薄的要求。

CN 103833355 A公开了一种黑色陶瓷，通过渗碳烧结的方式提高氧化锆陶瓷的硬度。CN 1566021 A公开了一种黑色氧化锆陶瓷的制备方法，同样通过渗碳烧结的方式使氧化锆陶瓷变色，以提高氧化锆陶瓷部件的硬度、强度等机械指标。上述现有技术仅仅关注的是陶瓷部件的机械性能，没有考虑将这种黑色陶瓷应用于电子设备上所存在的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于电子设备的黑色陶瓷部件，以减少或避免前面所提到的问题。

为解决上述技术问题，本发明提出了一种用于电子设备的黑色陶瓷部件，所述陶瓷部件整体呈黑色，所述陶瓷部件包括一个陶瓷本体，所述陶瓷本体具备黑色的不导电部分。

优选地，所述陶瓷本体进一步具备黑色的导电部分。

优选地，所述陶瓷本体具有一个朝向所述电子设备的外部的第一侧面以及一个朝向所述电子设备的内部的第二侧面，所述不导电部分和所述导电部分形成在所述第二侧面上。

优选地，所述陶瓷本体具有一个朝向所述电子设备的外部的第一侧面以及一个朝向所述电子设备的内部的第二侧面，所述不导电部分形成在所述第二侧面上，所述导电部分形成在所述第一侧面上。

优选地，所述不导电部分由氧化锰粉末气化后渗入所述黑色陶瓷部件内部所构成。

优选地，所述导电部分由石墨气化后渗入所述黑色陶瓷部件内部所构成。

本发明还提供了一种用于电子设备的黑色陶瓷部件的制备方法，包括如下步骤：将注塑成型的陶瓷坯体经脱蜡、脱脂之后，在真空炉内与氧化锰粉末一起加热烧结，所述氧化锰粉末气化后渗入所述陶瓷坯体内最终获得具备黑色的不导电部分的黑色陶瓷部件。

本发明还提供了另一种用于电子设备的黑色陶瓷部件的制备方法，包括如下步骤：将注塑成型的陶瓷坯体经脱蜡、脱脂之后，在所述陶瓷坯体上涂覆一层含有氧化锰粉末的掩膜，从而在所述陶瓷坯体上形成未被所述掩膜覆盖的线路部；然后将所述陶瓷坯体与石墨在真空炉内一起加热烧结，所述掩膜气化后渗入所述坯体形成不导电部分，所述石墨气化后渗入未被所述掩膜覆盖的所述线路部形成导电部分，最终获得具有黑色的不导电部分和黑色的导电部分的黑色陶瓷部件。

本发明还提供了又一种用于电子设备的黑色陶瓷部件的制备方法，包括如下步骤：将注塑成型的陶瓷坯体经脱蜡、脱脂之后，在所述陶瓷坯体上涂覆一层含有石墨的掩膜，从而在所述陶瓷坯体上形成被所述掩膜覆盖的线路部；然后将所述陶瓷坯体与氧化锰粉末在真空炉内一起加热烧结，所述氧化锰粉末气化后渗入所述坯体形成不导电部分，所述掩膜气化后渗入被所述掩膜覆盖的所述线路部形成导电部分，最终获得具有黑色的不导电部分和黑色的导电部分的黑色陶瓷部件。

优选地，所述掩膜由有机粘结剂与氧化锰粉末或石墨粉末均匀混合而成。

本发明提供的上述用于电子设备的黑色陶瓷部件及其制备方法中，采用氧化锰粉末与陶瓷坯体一起真空烧结，使得气化渗入陶瓷坯体内的物质是黑色的氧化锰，而不是黑色的石墨，因而获得的黑色陶瓷部件整体呈黑色，并且这种黑色陶瓷部件本身是不导电的，因而应用于电子设备不会对电子器件产生不利的影响，可以发挥其优于金属的强度和硬度、良好的手感、较轻的质量的优点，避免了现有黑色陶瓷部件经过渗碳烧结之后导电的缺陷。。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中，

图1显示的是根据本发明的一个具体实施例的一种用于电子设备的黑色陶瓷部件的立体结构示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。其中，相同的部件采用相同的标号。