[发明专利]抗载微带天线在审
| 申请号： | 201510180533.7 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN104868236A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王春华;邱诗贵 | 申请（专利权）人： | 深圳市华信天线技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽留仙洞中*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微带 天线 | ||
1.一种抗载微带天线，包括依次层叠的辐射片、介质层和接地层，其特征在于，所述介质层包括两层以上不同介电常数的介质材料层；其中，所述介质层包括与所述辐射片接触的第一介质材料层和与所述接地层接触的第二介质材料层，所述第二介质材料层的介电常数大于所述第一介质材料层的介电常数。
2.根据权利要求1所述的抗载微带天线，其特征在于，所述介电常数从所述第一介质材料层至所述第二介质材料层的延伸方向逐渐增加。
3.根据权利要求2所述的抗载微带天线，其特征在于，所述介电常数从所述第一介质材料层至所述第二介质材料层的延伸方向呈线性增加。
4.根据权利要求1所述的抗载微带天线，其特征在于，所述介质材料层的尺寸从所述第一介质材料层至所述第二介质材料层的延伸方向逐渐增加。
5.根据权利要求1所述的抗载微带天线，其特征在于，所述介质层中所有的介质材料层均为圆形。
6.根据权利要求1所述的抗载微带天线，其特征在于，所述介质层中两相邻介质材料层之间的介电常数的差值小于5。
7.根据权利要求1所述的抗载微带天线，其特征在于，所述安装孔的数量为4，且4个安装孔均匀地分布在所述介质层的边缘。
8.一种抗载微带天线，包括依次层叠的辐射片、介质层和接地层，其特征在于，所述介质层包括两层以上不同尺寸的介质材料层；其中，所述介质层包括与所述辐射片接触的第一介质材料层和与所述接地层接触的第二介质材料层，所述第二介质材料层的尺寸大于所述第一介质材料层的尺寸。
9.根据权利要求8所述的抗载微带天线，其特征在于，所述介质层中所有的介质材料层均为圆形。
10.根据权利要求8所述的抗载微带天线，其特征在于，所述安装孔的数量为4，且4个安装孔均匀地分布在所述介质层的边缘。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华信天线技术有限公司，未经深圳市华信天线技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510180533.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无线充电天线制造方法及无线充电天线
- 下一篇：移动通信天线及其辐射单元
