[发明专利]一种用于CCGA芯片植柱工艺的装置

说明书

技术领域

本发明属于CCGA(Ceramic Column Grid Array)封装器件技术领域。

背景技术

以航天电子产品应用领域为代表的高可靠元器件应用中，CCGA(Ceramic Column Grid Array)封装器件使用需求在快速增长，而CCGA封装器件在使用过程中，常因焊接不良或其他损伤而导致电路失效，因此需要重新进行植柱焊接返工。

目前的CCGA返修技术仅停留在拆除旧器件，重新更换新器件的阶段，而CCGA封装本身具有高可靠性、耐热冲击等特点，拆下的器件经验证可以进行植柱再利用。目前对于BGA植球技术应用较为成熟，返修成功率可达到98％以上，而针对CCGA返修植柱技术尚无较成功的解决方案。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种用于CCGA芯片植柱工艺的装置，能够达到95％以上的返修成功率。

为了达到上述目的，本发明的技术方案为：本装置用于为焊柱方格阵列CCGA芯片进行植柱，所述CCGA芯片上仅有呈方格阵列分布的焊盘，该CCGA芯片使用的焊柱高度为2.1mm，该装置包括底板、焊柱固定板和固定板支撑架三部分；

所述焊柱固定板中央具有通孔阵列，所述通孔阵列中通孔中心距与所述CCGA芯片焊盘间距重合，通孔直径与CCGA芯片焊柱直径相匹配，所述焊柱固定板的厚度为1.2mm。

所述固定板支撑架为一个方形框架，固定板支撑架的中空部分的尺寸与所述焊柱固定板尺寸相等，则所述固定板支撑架的底面、框架的四角处分别具有一个高度为0.6mm的凸块，凸块上固定连接一块方形板，凸块与方形板组成安装台阶，所述固定板支撑架的框架厚度大于0.3mm。

其中底板、焊柱固定板和固定板支撑架的连接关系为：将所述焊柱固定板四个角固定安装于安装台阶的方形板与固定板支撑架之间；将CCGA芯片的四个角固定安装在所述安装台阶端面上，所述CCGA芯片上焊盘与焊柱固定板上的通孔一一对应；将焊柱一一对应插入所述焊柱固定板上的通孔中，焊柱一端置于对应的焊盘上，将所述底板固定安装于所述固定板支撑架底部，以再流焊接的方式将所述焊柱焊接在其对应的焊盘上。

进一步地，固定板支撑架的材质为铝材，所述固定板支撑架的材质为FR4印制板材料，所述焊柱固定板的材质为铝材。

有益效果：

本发明所提供的用于CCGA芯片植柱工艺的装置，能够针对CCGA芯片进行植柱，通过设计底板、焊柱固定板和固定板支撑架的结构，能够将焊柱准确地固定于CCGA芯片的焊盘上，然后以再流焊接的方式进行植柱焊接，保证了植柱的准确度，同时焊柱固定板上的通孔能够确保植柱后的器件引脚(焊柱)垂直度≤5°。本发明能够达到95％以上的植柱返修成功率。

附图说明

图1为本装置中的底板结构图；

图2为本装置中的焊柱固定板结构图；

图3(a)为固定板支撑架的俯视图；

图3(b)为固定板支撑架的正视图。

具体实施方式

下面结合附图并举实施例，对本发明进行详细描述。

本发明提供了一种用于CCGA芯片植柱工艺的装置，用于为焊柱方格阵列CCGA芯片进行植柱，CCGA芯片上仅有呈方格阵列分布的焊盘，该CCGA芯片使用的焊柱高度为2.1mm，该装置包括底板、焊柱固定板和固定板支撑架三部分。

其中底板如图1所示，底板为一个方形板，中央应保持平整。

焊柱固定板如图2所示，焊柱固定板中央具有通孔阵列，通孔阵列中通孔中心距与CCGA芯片焊盘间距重合，通孔直径与CCGA芯片焊柱直径相匹配，焊柱固定板的厚度为1.2mm。

固定板支撑架如图3所示，固定板支撑架为一个中央挖空的框架，中央挖空部分的尺寸与所述焊柱固定板尺寸相等，则所述固定板支撑架的底面、框架的四角处分别具有一个高度为0.6mm的凸块，凸块上固定连接一块方形板，凸块与方形板组成安装台阶，固定板支撑架的框架厚度大于0.3mm。