[发明专利]药物缓释镁合金支架及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，特别是涉及一种药物缓释镁合金支架及其制备方法。

背景技术

随着现代医疗技术的发展和医疗设备的日趋完善，介入性支架治疗已经成为介入心血管疗法的一种主要手段。但是，目前临床应用的心血管支架仍以非降解的金属材料为主，如不锈钢、钴-铬合金等，这些金属支架都是生物惰性的，植入后在体内长期存在，有引发血栓的风险，为此患者需要长期服用抗凝药物。

镁合金支架作为一种可降解支架，逐渐成为血管支架的一种发展趋势和研究热点。但镁合金支架在血液/组织液环境中腐蚀降解速率过快，达不到临床需求的有效支撑时间。为提高镁合金支架的耐腐蚀性能，增加镁合金支架在体内的有效支撑时间，国内外提出了多种镁合金的防护措施。但是，现有的防护措施中通常会在镁合金支架中引入对人体有害的物质，从而对人体产生负面作用，影响治疗效果；或是工艺步骤较多，不利于规模化生产。

发明内容

本发明提供了一种制备简单、对人体无毒害的药物缓释镁合金支架，能够使镁合金支架基干与外界腐蚀介质隔离，推迟镁合金支架在血液/组织液环境中的腐蚀时间起点，增加了镁合金支架在体内的服役时间。同时，本发明还提供了该药物缓释镁合金支架的制备方法。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种药物缓释镁合金支架，包括镁合金支架基干和复合涂层，所述复合涂层包括覆盖在所述镁合金支架基干表面的第一涂层、覆盖在所述第一涂层表面的第二涂层，以及覆盖在所述第二涂层表面的第三涂层；

其中，所述第一涂层为硅烷偶联剂KH550涂层，所述第二涂层为DL-PLCL载药层，所述第三涂层为PLGA和PLLA中的至少一种所形成的载药层。

在其中一个实施例中，所述第一涂层的厚度为200nm～1μm，所述第二涂层的厚度为3μm～10μm，所述第三涂层的厚度为3μm～5μm。

在其中一个实施例中，所述第一涂层与所述第二涂层的厚度之比为1:10～1:20，所述第二涂层与所述第三涂层的厚度之比为1:1～2:1。

在其中一个实施例中，所述复合涂层的总厚度为6μm～15μm。

在其中一个实施例中，所述第二涂层和所述第三涂层中所载的药物均为抗再狭窄药物、抗肿瘤药物、抗凝药物或抗增生药物；且所述第二涂层和所述第三涂层中所载的药物的质量分别为其所在涂层总质量的30％～40％。

一种药物缓释镁合金支架的制备方法，包括以下步骤：

S100：将激光雕刻好的镁合金支架基干经抛光后水洗，然后在第一涂料中浸渍0.25min～5min，取出后做干燥、固化处理，得到表面覆盖有第一涂层的镁合金支架；

其中，所述第一涂料包括硅烷偶联剂KH550、无水乙醇和第一溶剂，所述第一溶剂为水，所述硅烷偶联剂KH550、所述无水乙醇和所述第一溶剂的体积比为2～5:90～95:3～6；

S200：在步骤S100得到的镁合金支架表面涂覆第二涂料，然后做干燥、固化处理，得到表面覆盖有第二涂层的镁合金支架；

其中，所述第二涂料包括DL-PLCL、第一负载药物和第二溶剂，所述第二溶剂为二氯甲烷、三氯甲烷和四氢呋喃中的至少一种，所述DL-PLCL和所述第一负载药物的质量之和为所述第二涂料总质量的0.2％～2％；

S300：在步骤S200得到的镁合金支架表面涂覆第三涂料，然后做干燥、固化处理，得到表面覆盖有第三涂层的镁合金支架；

其中，所述第三涂料包括控释剂、第二负载药物和第三溶剂，所述控释剂为PLGA和PLLA中的至少一种，所述第三溶剂为二氯甲烷、三氯甲烷和四氢呋喃中的至少一种，所述控释剂与所述第二负载药物的质量之和为所述第三涂料总质量的0.2％～2％。

在其中一个实施例中，所述第二涂料中，所述DL-PLCL与所述第一负载药物的质量比为7:3～6:4；

所述第三涂料中，所述控释剂与所述第二负载药物的质量比为7:3～6:4。

在其中一个实施例中，步骤S100中，所述干燥、固化处理步骤为：将在第一涂料中浸渍后的镁合金支架在室温下晾干，然后于80℃～120℃下烧结15min～60min。

在其中一个实施例中，步骤S200中，所述干燥、固化处理步骤为：将涂覆有第二涂料的镁合金支架于10℃～50℃下真空干燥10h～24h，然后将温度调节至50℃～170℃，真空状态下保温5min～120min。