[发明专利]接触元件、功率半导体模块及其制造方法

权利要求书

1.一种用于将功率半导体模块(122)电连接至外部电子部件的接触元件，

所述功率半导体模块(122)包括具有至少一个导电引线的电路载板(102)，以及至少一个半导体元件(124)，

其中，所述接触元件包括烧结接触部件和至少一个接触柱(108)，所述烧结接触部件烧结至所述电路载板(102)从而电连接至所述导电引线，所述接触柱(108)用于接触所述外部电子部件，并且

所述接触柱(108)和所述烧结接触部件形成为经由压配合连接或螺纹配合连接彼此固定。

2.根据权利要求1所述的接触元件，其中，所述烧结接触部件包括平坦的第一插座元件(106)，并且所述至少一个接触柱(108)至少部分地布置在所述第一插座元件(106)内。

3.根据权利要求2所述的接触元件，其中，所述第一插座元件(106)的内截面在至少一个方向上具有比所述接触柱(108)小的直径；或者

其中，所述第一插座元件(106)具有内表面，所述内表面设置有螺纹(118)或者形成为由设置在所述接触柱(108)处的螺纹自攻；或者

其中，所述接触柱(108)具有圆形、椭圆或多边形的横截面，或者具有设置其上的突起，以与所述第一插座元件(106)的内表面相互作用。

4.根据权利要求2所述的接触元件，其中，所述第一插座元件(106)形成为与多个接触柱(108)连接。

5.根据权利要求1所述的接触元件，其中，所述烧结接触部件包括突起(134)，该突起至少部分地插入设置在所述接触柱(108)上的第二插座元件(136)内。

6.根据权利要求5所述的接触元件，其中，所述第二插座元件(136)的内截面在至少一个方向上具有比所述突起(134)小的直径；或者

其中，所述第二插座元件(136)具有内表面，所述内表面设置有螺纹(118)或者形成为由设置在所述突起(134)处的螺纹自攻。

7.根据权利要求5所述的接触元件，其中，所述突起(134)具有圆形、椭圆或多边形的横截面，或者具有设置其上的突起，以与所述第二插座元件(136)的内表面相互作用。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的接触元件，其中，所述烧结接触部件至少部分地覆盖有促进所述烧结连接的覆层。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的接触元件，其中，所述烧结接触部件在轴线和纵向方向上是无弹性的。

10.一种功率半导体模块，包括：

电路载板(102)，具有至少一个导电引线；

至少一个半导体元件；和

至少一个根据权利要求1至9中任一项所述的接触元件(100)，用于将所述功率半导体模块(122)电连接至外部电子部件。

11.根据权利要求10所述的功率半导体模块，其中，所述至少一个接触元件(100)包括根据权利要求2的接触元件并且所述电路载板(102)包括用于促进所述接触元件的所述第一插座元件(106)与所述电路载板(102)之间烧结连接的烧结材料层。

12.根据权利要求10或11所述的功率半导体模块，其中，所述电路载板(102)包括陶瓷衬底、直接敷铜(DCB)电路载板、直接敷铝衬底、或者绝缘金属衬底(IMS)。