[发明专利]电子装置、电子设备以及移动体有效
申请号: | 201510182074.6 | 申请日: | 2015-04-16 |
公开(公告)号: | CN105004883B | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 田中悟 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G01P15/125 | 分类号: | G01P15/125;G01P15/18 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 苏萌萌;范文萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 电子设备 以及 移动 | ||
本发明提供一种能够实现小型化的电子装置。本发明所涉及的功能元件(100)具备:第一功能元件(101),其具有可向第一轴方向(X轴方向)进行位移的第一可动体,以及第一虚设电极(70a);第二功能元件(102),其具有可向与第一轴方向(X轴方向)正交的第二轴方向(Y轴方向)进行位移的第二可动体,以及第二虚设电极(70b);第一配线,其对第一虚设电极(70a)与第二虚设电极(70b)进行连接。
技术领域
本发明涉及到电子装置、电子设备以及移动体。
背景技术
近年开发了一种例如使用硅MEMS(Micro Electro Mechanical Systems:微机电系统)技术来对加速度等物理量进行检测的功能元件(物理量传感器)。
在这样的功能元件中,能够根据被固定于基板上的固定电极与被设置于可动部上的可动电极之间的静电电容来对加速度进行检测,所述可动部能够根据加速度而进行位移。在这样的功能元件中,存在有在可动电极与基板之间产生电位差,可动电极由于静电力而向支承基板侧被吸引,从而可动电极粘附在支承基板上的情况。
例如在专利文献1中,记载了一种物理量传感器的制造方法,其通过在将导电膜(虚设电极)与半导体基板相互连接的状态下对玻璃基板与半导体基板进行阳极接合,从而能够避免传感器部的可动部分粘附在玻璃基板上的情况。
在此,在如专利文献2所记载的那样的能够对三轴方向的加速度进行检测的电子装置中,存在例如为了防止可动部粘附在基板上,而在三个功能元件上分别设置虚设电极。在这样的电子装置中,存在必须设置用于对三个虚设电极施加电位的端子,从而难以实现电子装置的小型化的情况。
专利文献1:日本特开2013-11549号公报
专利文献2:日本特开2013-167469号公报
发明内容
本发明的几个方式所涉及的目的之一在于,提供一种能够实现小型化的电子装置。此外,本发明的几个方式所涉及的目的在于,提供一种包括上述电子装置的电子设备以及移动体。
本发明为为了解决前文所述的课题的至少一部分而被完成,能够作为以下的方式或应用例而实现。
应用例1
本应用例所涉及的电子装置包括:第一功能元件,其具有能够在第一轴方向上进行位移的第一可动体,以及第一虚设电极;第二功能元件,其具有能够在与所述第一轴方向交叉的第二轴方向上进行位移的第二可动体,以及第二虚设电极;第一配线,其对所述第一虚设电极与所述第二虚设电极进行连接。
在这样的电子装置中,能够通过一个端子来对两个虚设电极施加电位。因此,在这样的电子装置中,与为了对两个虚设电极施加电位而设置了两个端子的情况相比,能够减少端子的数目。其结果为,能够在这样的电子装置中实现小型化。
应用例2
在本应用例所涉及的电子装置中,也可以采用如下方式,即,包括:第三功能元件,其具有能够在与所述第一轴方向以及所述第二轴方向交叉的第三轴方向上进行位移的第三可动体,以及第三虚设电极;第二配线,其对所述第二虚设电极与所述第三虚设电极进行连接。
在这样的电子装置中,由于第一虚设电极、第二虚设电极以及第三虚设电极被电连接,从而能够通过一个端子来对三个虚设电极施加电位。因此,在这样的电子装置中,与为了对三个虚设电极施加电位而设置了三个端子的情况相比,能够减少端子的数目。
应用例3
在本应用例所涉及的电子装置中,也可以采用如下方式,即,所述第一虚设电极与所述第一可动体电连接,所述第二虚设电极与所述第二可动体电连接,所述第三虚设电极与所述第三可动体电连接。
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