[发明专利]一种低摩擦系数高阻隔镀铝膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510182203.1 申请日: 2015-04-17
公开(公告)号: CN104786601B 公开(公告)日: 2017-06-16
发明(设计)人: 蔡岩胜;蔡扬龙 申请(专利权)人: 湖北德威包装科技有限公司
主分类号: B32B27/06 分类号: B32B27/06;B32B27/08;B32B27/32;B32B27/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 432600 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 摩擦系数 阻隔 镀铝 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于镀铝膜技术领域,具体涉及一种低摩擦系数高阻隔镀铝膜及其制备方法。

背景技术

现有镀铝膜的摩擦系数还较高,而热封强度(阻隔性)还较弱。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低摩擦系数高阻隔镀铝膜及其制备方法,该方法制备的镀铝膜的摩擦系数较低、热封强度较高。

为了实现上述目的,本发明所采取的技术方案是:一种低摩擦系数高阻隔镀铝膜,其特征在于它由热封层、第一芯层、第二芯层、镀铝层依次布置流延四层共挤而成;所述的热封层、第一芯层、第二芯层、镀铝层所占质量百分数分别为:21%、30%、30%、19%;

所述的热封层的材料采用三元无规共聚聚丙烯(PP)树脂和改性剂,改性剂的加入量为三元无规共聚聚丙烯(PP)树脂质量的10-15%;

所述的第一芯层的材料采用聚丙烯树脂;

所述的第二芯层的材料采用聚丙烯树脂;

所述的镀铝层的材料采用共聚物树脂和增强剂组成,增强剂的加入量为共聚物树脂质量的2-5%。

所述的改性剂为聚乙烯和乙烃,各原料所占质量百分数分别为:聚乙烯1-99%,乙烃1-99%。

所述的增强剂为乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物。

共聚物树脂为新加坡聚烯烃TPC FL7540,或乙烯-醋酸乙烯(EVA)共聚物树脂。

所述的镀铝层上镀(真空镀)铝形成铝层,铝层的厚度为400~600埃。

上述的一种低摩擦系数高阻隔镀铝膜的制备方法,其特征在于它包括如下步骤:

1)按所述的热封层、第一芯层、第二芯层、镀铝层所占质量百分数分别为:21%、30%、30%、19%,选取热封层、第一芯层、第二芯层、镀铝层的材料;

2)将热封层、第一芯层、第二芯层、镀铝层依次布置流延四层共挤,得到低摩擦系数高阻隔镀铝膜。

本发明的有益效果是:方法制备的镀铝膜的摩擦系数较低(为0.3-0.4)、热封强度较高(为12N/104度)。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图中:1-热封层,2-第一芯层,3-第二芯层,4-镀铝层。

具体实施方式

为了更好地理解本发明,下面结合实施例进一步阐明本发明的内容,但本发明的内容不仅仅局限于下面的实施例。

实施例1:

如图1所示,一种低摩擦系数高阻隔镀铝膜,它由热封层1、第一芯层2、第二芯层3、镀铝层4依次布置流延四层共挤而成;所述的热封层1、第一芯层2、第二芯层3、镀铝层4所占质量百分数分别为:21%、30%、30%、19%;

所述的热封层的材料采用三元无规共聚聚丙烯(PP)树脂【三元无规共聚树脂750M】和改性剂混合而成,改性剂的加入量为三元无规共聚聚丙烯(PP)树脂质量的10-15%;

所述的第一芯层的材料采用聚丙烯树脂(含低分子析出物很少),由于析出物少,对基膜电晕值的保持及后续铝层的附着力起到了较好的效果;

所述的第二芯层的材料采用聚丙烯树脂(含低分子析出物很少),由于析出物少,对基膜电晕值的保持及后续铝层的附着力起到了较好的效果;

所述的镀铝层的材料采用共聚物树脂【新加坡聚烯烃TPC FL7540】和增强剂组成,增强剂的加入量为共聚物树脂质量的2-5%。

所述的改性剂为聚乙烯和乙烃,各原料所占质量百分数分别为:聚乙烯1-99%,乙烃1-99%。采用本发明的改性剂,大大降低热封层的摩擦系数和热封温度。

所述的增强剂为乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物WH303,由于增强剂的加入,使镀铝后的铝层附着力大大增加,保证了CPP镀铝膜进行复合时铝层不脱离。

上述一种低摩擦系数高阻隔镀铝膜的制备方法,它包括如下步骤:

1)按所述的热封层1、第一芯层2、第二芯层3、镀铝层4所占质量百分数分别为:21%、30%、30%、19%,选取热封层1、第一芯层2、第二芯层3、镀铝层4的材料;

2)将热封层1、第一芯层2、第二芯层3、镀铝层4依次布置流延四层共挤,得到低摩擦系数高阻隔镀铝膜。

在镀铝层上镀(真空镀)铝形成铝层(铝层的厚度为400~600埃)。

本发明与市场同类产品的优势如下:

本发明平整度好、光泽度高、热封强度高、摩擦系数低。

镀铝均匀,附着牢固度高,镀铝后阻隔优异,亮度高。

市场同类产品热封强度为8N/108度,本发明产品为12N/104度。

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