[发明专利]一种摩擦焊接接头的结构有效
申请号: | 201510182439.5 | 申请日: | 2015-04-17 |
公开(公告)号: | CN104759780B | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 安立辉;赵衍华;张丽娜;孙秀京;田堂振;刘敏;朱平萍;袁德海;魏瑞刚;厉晓笑;迟宏波 | 申请(专利权)人: | 首都航天机械公司;中国运载火箭技术研究院 |
主分类号: | B23K33/00 | 分类号: | B23K33/00;B23K20/12 |
代理公司: | 核工业专利中心11007 | 代理人: | 张雅丁 |
地址: | 100076 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摩擦 焊接 接头 结构 | ||
1.一种摩擦焊接接头的结构,其特征在于:包括待焊件(1)和待焊件(2),待焊件(1)和待焊件(2)都是圆柱状结构,待焊件(2)的硬度值低于待焊件(1)硬度值;
待焊件(1)与待焊件(2)相对接的部分为包括三个锥台结构的齿形结构;根据与待焊件(2)的距离分别设定为第一锥台,第二锥台和第三锥台,其中第一锥台距离待焊件(2)的距离最远;
设定待焊件(1)的直径为D,第一锥台的下底直径为D,上底直径为D1;第二锥台的上底直径为D1,下底直径为D2;第三锥台的下底直径为D2,上底直径为D3;
第一锥台中:D1<D,锥台高度为h1,锥台锥角α°为60°~120°;
第二锥台中:第二锥台上底与第一锥台上底重合,D1<D2<D,锥台高度为h2;
第三锥台中:第三锥台下底与第二锥台下底重合,D3<D2,锥台高度为h3;
第二锥台的母线与第三锥台的母线之间的夹角为45°~70°;
待焊件(2)的焊接面为锥台面,锥角与待焊件(1)第一锥台中的锥角相同;待焊件(2)锥台底部在待焊件(2)与待焊件(1)相连接的一侧,待焊件2锥台底部的直径B≤D,待焊件(2)锥台顶部的直径B1<D3,B1<B;待焊件(2)锥台高度h≤h1+h2+h3。
2.如权利要求1所述的一种摩擦焊接接头的结构,其特征在于:待焊件(1)为以下材料中的一种:不锈钢、碳钢、合金钢、钨、钛、钛合金、陶瓷;待焊件(2)为以下材料中的一种:铝、铝合金。
3.如权利要求1所述的一种摩擦焊接接头的结构,其特征在于:待焊件(1)为钢;待焊件(2)为以下材料中的一种:铜、铜合金。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于首都航天机械公司;中国运载火箭技术研究院,未经首都航天机械公司;中国运载火箭技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510182439.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。