[发明专利]一种薄膜晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510184202.0 申请日: 2015-04-17
公开(公告)号: CN104766893B 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 李娟;张建军;吴玉祥;熊绍珍;蔡宏琨;倪牮;杜阳阳 申请(专利权)人: 南开大学
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/12
代理公司: 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 代理人: 侯力
地址: 300071*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜晶体管 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种薄膜晶体管,其特征在于:由衬底、栅电极、栅绝缘层、有源沟道层和源漏电极叠加组成,其中有源沟道层为有机/无机复合钙钛矿薄膜,各层薄膜的厚度为:栅电极1μm、栅绝缘层200-400nm、有源沟道层200-300nm、源漏电极1μm;所述有机/无机复合钙钛矿薄膜为CH3NH3PbI3,CH3NH3PbI3具有明显的晶化峰,且分别在2θ=13.98°、28.32°、31.74°处对应出现(110)、(220)和(310)三个主要晶向。

2.一种如权利要求1所述薄膜晶体管的制备方法,其特征在于步骤如下:

1)在衬底上采用掩膜版直接蒸镀法、蒸镀后光刻图形法、旋涂法或印刷法 制备栅电极;

2)在上述制备栅电极的衬底上采用旋涂法制备栅绝缘层,旋涂条件为: 2000-4000r/min、30-40s,然后在50-100℃温度下退火1-3小时;

3)在栅绝缘层上采用旋涂法旋涂有机/无机复合钙钛矿薄膜作为有源沟道层, 所述有机/无机复合钙钛矿薄膜为CH3NH3PbI3,CH3NH3PbI3具有明显的晶化峰,且分别在2θ=13.98°、28.32°、31.74°处对应出现(110)、(220)和(310)三个主要晶向,旋涂条件为:3000-6000r/min、25-40s,然后在50-100℃温度下退火45-90min;

4)在上述有源沟道层上制备源漏电极。

3.权利要求2所述薄膜晶体管的制备方法,其特征在于:所述衬底为玻璃或 单晶硅片;栅电极为ITO或FTO;栅绝缘层材料为氮化硅、氧化硅、聚乙烯吡咯 烷酮、聚甲基丙烯酸甲酯或聚乙烯醇;有源沟道层为CH3NH3PbI3;源漏电极为金、铝或银薄膜。

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