[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、显示面板有效
| 申请号： | 201510185435.2 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN104749846B | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 廖燕平;封宾;邵喜斌;张振宇;宫起亮 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362;H01L23/528;H01L21/77;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 张京波,曲鹏 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 及其 制作方法 显示 面板 | ||
1.一种阵列基板，包括：第一金属层，包括第一图案；第二金属层，包括第二图案；导电层，位于所述阵列基板的表面，包括第三图案；第一过孔，连接所述第一图案和所述第三图案；第二过孔，连接所述第二图案和所述第三图案，其特征在于，还包括：
导电材质屏蔽环，位于所述第三图案的周围，所述导电材质屏蔽环与所述第三图案绝缘。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述导电层包括导电材质屏蔽环。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述导电层的材质为透明导电金属氧化物或金属。
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述透明导电金属氧化物为氧化铟锡。
5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述导电材质屏蔽环包括第一导电材质部和第二导电材质部，所述导电层包括第一导电材质部，所述第二金属层包括所述第二导电材质部；
其中，所述第二金属层为所述第一金属层和所述导电层之间的金属层。
6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述第一导电材质部与所述第二导电材质部通过第三过孔相连。
7.根据权利要求1-6其中任一项所述的阵列基板，其特征在于，在所述第一金属层和所述第二金属层中，一层为栅金属层，另一层为源漏金属层。
8.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：
形成包括第一图案的第一金属层；
形成包括第二图案的第二金属层；
形成包括第三图案且位于阵列基板表面的导电层；
还包括：形成第一过孔和第二过孔，所述第一过孔连接所述第一图案并被所述第三图案覆盖且连接，所述第二过孔连接所述第二图案并被所述第三图案覆盖且连接；
在所述第三图案周围形成导电材质屏蔽环，所述导电材质屏蔽环与所述第三图案绝缘。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在形成所述导电层时形成所述导电材质屏蔽环。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述导电材质屏蔽环包括第一导电材质部和第二导电材质部；
在形成所述导电层时形成第一导电材质部，在形成所述第二金属层时形成第二导电材质部；
其中，所述第二金属层形成于所述第一金属层和所述导电层之间。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括形成第三过孔，所述第三过孔用于将所述第一导电材质部和所述第二导电材质部相连。
12.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的阵列基板。
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