[发明专利]一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片。

背景技术

随着电子信息技术的日益发展，集成电路一方面朝着高性能的方向发展，另一方面朝着轻薄短小的方向发展。目前常用的集成电路方式包括引线键合封装和倒装封装两种。

如图1所示，在引线键合封装中，通常将信号焊盘11设计在裸芯片10的内排，电源地焊盘12设计在裸芯片10的外排。如图2所示，在倒装封装中，焊盘的位置则刚好与引线键合封装相反，通常是将电源地焊盘22设计在裸芯片20的内排，信号焊盘21设计在裸芯片20的外排。

在对某一功能的裸芯片进行封装时，由于在不同应用场景中需要的封装方式不同，因此可能需要对一颗功能相同的裸芯片的焊盘位置进行两次设计、两次制造，来满足不同封装要求，增加了开发周期和制造成本。

发明内容

本发明实施例提供了一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片，该集成电路可以同时满足引线键合封装和倒装封装两种封装要求。所述技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种集成电路，包括：

裸芯片；及

至少一个焊盘组，所述至少一个焊盘组固定在所述裸芯片的有源面上，所述至少一个焊盘组中的每个焊盘组包括第一信号焊盘组、第二信号焊盘组、第一电源地焊盘组及第二电源地焊盘组，所述第一信号焊盘组和所述第一电源地焊盘组用于引线键合封装，所述第二信号焊盘组和所述第二电源地焊盘组用于倒装封装；

其中，所述第一信号焊盘组和所述第二信号焊盘组分别包括至少一个信号焊盘，所述第一电源地焊盘组和所述第二电源地焊盘组分别包括至少一个电源地焊盘；

所述第一电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离小于或等于所述第一信号焊盘组中的焊盘与所述第一出线侧的距离，所述第一出线侧为所述第一电源地焊盘组及所述第一信号焊盘组在封装时连接的打线所经过的所述裸芯片的一个侧边，所述第二电源地焊盘组中的焊盘与所述第一出线侧的距离大于或等于所述第二信号焊盘组中的焊盘与所述第一出线侧的距离。

在本发明实施例的一种实现方式中，所述每个焊盘组中的焊盘按排设置，且每一排与所述第一出线侧平行。

在本发明实施例的另一种实现方式中，在每一排中仅设有所述电源地焊盘或所述信号焊盘。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述第二信号焊盘组处于所述第二电源地焊盘组与所述第一信号焊盘组之间，所述第一信号焊盘组处于所述第二信号焊盘组与所述第一电源地焊盘组之间；或者，

所述第一电源地焊盘组处于所述第一信号焊盘组与所述第二电源地焊盘组之间，所述第二电源地焊盘组处于所述第一电源地焊盘组与所述第二信号焊盘组之间。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述第一信号焊盘组处于所述第二电源地焊盘组与所述第二信号焊盘组之间，所述第二信号焊盘组处于所述第一信号焊盘组与所述第一电源地焊盘组之间；或者，

所述第二电源地焊盘组处于所述第一信号焊盘组与所述第一电源地焊盘组之间，所述第一电源地焊盘组处于所述第二电源地焊盘组与所述第二信号焊盘组之间。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述第一信号焊盘组和所述第二信号焊盘组处在所述第一电源地焊盘组与所述第二电源地焊盘组之间，所述第一信号焊盘组中的至少一个焊盘与所述第二信号焊盘组中的至少一个焊盘为同一个位置上的焊盘；或者，

所述第一电源地焊盘组和所述第二电源地焊盘组处在所述第一信号焊盘组与所述第二信号焊盘组之间，所述第一电源地焊盘组中的至少一个焊盘与所述第二电源地焊盘组中的至少一个焊盘为同一个位置上的焊盘。

在本发明实施例的另一种实现方式中，在同一排中同时设有所述信号焊盘和所述电源地焊盘。

在本发明实施例的另一种实现方式中，在一排中同时设有所述第一信号焊盘组中的焊盘和所述第一电源地焊盘组中的焊盘，所述第二电源地焊盘组与所述第一出线侧的距离大于所述第一电源地焊盘组与所述第一出线侧的距离；或者，

在一排中同时设有所述第一信号焊盘组中的焊盘和所述第一电源地焊盘组中的焊盘，所述第一电源地焊盘组与所述第一出线侧的距离大于所述第二电源地焊盘组与所述第一出线侧的距离。