[发明专利]低摩擦配线引入光缆及其制造工艺

权利要求书

1.一种低摩擦配线引入光缆，其由内到外依次包括：至少一根光纤、微束管、加强层和护套层，所述微束管包覆所述光纤形成光缆的中心管式结构，所述加强层为包覆在所述微束管的非金属纤维加强层，所述护套层包覆在最外层成缆，其特征在于，所述护套层外部均匀涂覆有降低摩擦系数的涂覆层。

2.根据权利要求1所述的低摩擦配线引入光缆，其特征在于，所述涂覆层的厚度为0.8-1μm，所述涂覆层由纳米级涂覆颗粒涂覆组成。

3.根据权利要求1所述的低摩擦配线引入光缆，其特征在于，所述加强层为阻水型芳纶纤维纱。

4.根据权利要求1所述的低摩擦配线引入光缆，其特征在于，所述护套层为高硬度低烟无卤阻燃聚烯烃护套。

5.根据权利要求1所述的低摩擦配线引入光缆，其特征在于，所述光纤外部均涂覆有着色层。

6.根据权利要求5所述的低摩擦配线引入光缆，其特征在于，所述光纤的数量为1-24芯，所述光纤为紧套光纤。

7.根据权利要求6所述的低摩擦配线引入光缆，其特征在于，由所述光纤、微束管、加强层、护套层和涂覆层组成的光缆的外径小于5mm。

8.权利要求1-7任意一项中所述的低摩擦配线引入光缆的制造工艺，其特征在于，包括以下几步：

第一步：紧套工艺，将光纤表面包覆一层紧包材料制成紧套光纤；

第二步：加强工艺，在第一步紧套光纤外部包覆一层阻水型芳纶纤维纱作为加强层；

第三步：外护工艺，通过挤塑机在加强层外部挤出低烟无卤阻燃聚烯烃护套层；

第四步：涂覆工艺，在护套层外部均匀涂覆纳米级涂覆颗粒，并且涂覆层的厚度控制在0.8-1μm，通过涂覆层降低光缆的摩擦系数。

9.根据权利要求8所述的低摩擦配线引入光缆的制造工艺，其特征在于，在进行第一步光纤紧套工艺之前，对光纤进行着色，着色后光纤外部包覆着色层。

10.根据权利要求9所述的低摩擦配线引入光缆的制造工艺，其特征在于，在完成光纤紧套工序之后且在加强工艺之前，将若干跟光纤用微束管包覆起来。