[发明专利]一种低温烧结铜纤维陶瓷基复合基板

权利要求书

1.一种低温烧结铜纤维陶瓷基复合基板，由陶瓷粉、铜纤维及低温玻璃烧结助剂组成，其特征在于：基板材料组分的质量百分含量为：陶瓷粉30~40%，铜纤维20~40%，低温玻璃烧结助剂30~40%；所述的低温玻璃烧结助剂其氧化物质量百分比配方为：SiO₂ 40~55%，Al₂O₃1~5%，K₂O 8~18%，TiO₂ 0~3%，B₂O₃ 10~20%，ZnO 11~24%，Na₂O 0~1%，基板的烧成温度在800~950℃，具体制备工艺如下：

(1)混料：按上述比例的陶瓷粉、铜纤维以及低温玻璃烧结助剂混合后，加入一定量无水乙醇，经12-24h球磨混合或机械搅拌混合后烘干、过筛备用；

(2)成型：按步骤(1)得到的混合料，加入混合料总质量为4%~6%的水和4~6%的聚乙二醇后置于钢模中，在自动压片机压力作用下，模压成型得到1~1.5mm厚的基板预制件；

(3)排胶：将预制件进行加热排胶，升温至500~700℃，保持1~3小时得到陶瓷坯片；

(4)烧结：将排胶后的陶瓷坯片送入以氮气或惰性气体进行保护的烧结设备中，在800~950℃温度下，烧结2~6小时，得到铜纤维陶瓷基复合基板。

2.根据权利要求1所述的一种低温烧结铜纤维陶瓷基复合基板，其特征在于：所述的陶瓷粉为具有低温烧结性能或在低温烧结助剂作用下实现低温烧结的氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、氮化物陶瓷粉体或它们两种以上的混合物。

3.根据权利要求2所述的一种低温烧结铜纤维陶瓷基复合基板，其特征在于：所述的陶瓷粉体为粉末状，粉末粒径为0.1~1μm。

4.根据权利要求1所述的一种低温烧结铜纤维陶瓷基复合基板，其特征在于：所述铜纤维直径为0.5~2μm，长径比大于10。

5.根据权利要求4所述的一种低温烧结铜纤维陶瓷基复合基板，其特征在于：所述铜纤维为纯铜纤维或铜合金纤维，以及表面镀其它材料的铜金属或铜合金金属纤维。