[发明专利]风扇模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种风扇模组，特别是涉及一种具有防呆功效的风扇模组。

背景技术

随着电子装置逐渐朝向“轻、薄、短、小”的设计概念发展，其内部的电子组件体积亦趋于微型化。由于电子组件体积趋于微型化的同时，其单位面积的密集度随之提高，故相关电子组件所产生的热量亦随之增加。由于过高的温度将严重影响电子装置运作的稳定性与效率，并造成电子组件的寿命缩短，是以，散热装置已成为电子装置不可或缺的配备。

在现有技术中，电子装置通常透过风扇、导风装置以及挡风装置间的相互配置，以设计出匹配于电子装置的散热装置。然而，于装设风扇的过程中，若风扇、导风装置或挡风装置的配置有误，则风扇恐无法发挥出预期的散热效率，进而可能造成电子装置中其他组件(例如：线路、电路板……等)因过热而毁损。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种风扇模组，其具有防呆的功效，以防止风扇、导风装置以及挡风装置错置的状况产生，进而避免风扇的散热效率降低。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种风扇模组，包括：一框架，包含一底板以及多个分隔板，所述多个分隔板间隔地排列并连接于所述底板，而与所述底板形成有多个气流通道，所述多个分隔板远离所述底板的一侧依序具有一第一卡合槽、一第二卡合槽、一第三卡合槽以及一第四卡合槽，所述第一卡合槽具有一第一宽度，所述第二卡合槽具有一第二宽度，所述第三卡合槽具有一第三宽度，所述第四卡合槽具有一第四宽度；以及至少一填充构件，以供填充所述多个气流通道，所述填充构件沿分隔板方向具有一中间面，所述第一卡合槽距离所述中间面具有一第一距离，所述第二卡合槽距离所述中间面具有一第二距离，所述第三卡合槽距离所述中间面具有一第三距离，所述第四卡合槽距离所述中间面具有一第四距离；其中，所述第一宽度与所述第三宽度相同，所述第一宽度、所述第二宽度与所述第四宽度彼此相异，及/或所述第一距离与所述第三距离相同，所述第一距离、所述第二距离与所述第四距离彼此相异。

于本发明所揭露的风扇模组中，所述底板与所述多个分隔板还形成有多个进风口、多个出风口以及多个组装口，所述多个进风口位于所述多个气流通道靠近所述第一卡合槽的一进 风端，所述多个出风口位于所述多个气流通道靠近所述第四卡合槽的一出风端，所述多个组装口位于所述多个分隔板远离所述底板的一侧。

于本发明所揭露的风扇模组中，当所述填充构件为一风扇构件时，所述风扇构件具有一第一卡合块，所述第一卡合块匹配于所述第一卡合槽或所述第三卡合槽，所述风扇构件可插拔地卡合或脱离所述第一卡合槽或所述第三卡合槽而位于所述气流通道。

于本发明所揭露的风扇模组中，所述风扇构件包含有一上板以及二侧板，所述二侧板分别连接于所述上板的相对两侧，并与所述上板形成有一容置槽用以容置一风扇，所述第一卡合块凸出于所述二侧板中的一侧板，所述风扇连通所述进风口。

于本发明所揭露的风扇模组中，当所述填充构件为一导风构件时，所述导风构件具有一第一卡合块以及一第二卡合块，所述第一卡合块匹配于所述第一卡合槽，所述第二卡合块匹配于所述第二卡合槽，所述导风构件可插拔地卡合或脱离所述第一卡合槽与所述第二卡合槽而位于所述气流通道。

于本发明所揭露的风扇模组中，当所述填充构件为一导风构件时，所述导风构件具有一第一卡合块，所述第一卡合块匹配于所述第二卡合槽，所述导风构件可插拔地卡合或脱离所述第二卡合槽而位于所述气流通道。

于本发明所揭露的风扇模组中，所述导风构件包含有一上板以及二侧板，所述二侧板分别连接于所述上板的相对两侧，并与所述上板形成有一导风槽，所述第一卡合块或所述第一卡合块与所述第二卡合块凸出于所述二侧板中的一侧板，所述导风槽连通所述进风口。

于本发明所揭露的风扇模组中，当所述填充构件为一挡风构件时，所述挡风构件具有一第一卡合块与一第二卡合块，所述第一卡合块匹配于所述第三卡合槽，所述第二卡合块匹配于所述第四卡合槽，所述挡风构件可插拔地卡合或脱离所述第三卡合槽与所述第四卡合槽而位于所述气流通道。

于本发明所揭露的风扇模组中，当所述填充构件为一挡风构件时，所述挡风构件具有一第一卡合块，所述第一卡合块匹配于所述第四卡合槽，所述挡风构件可插拔地卡合或脱离所述第四卡合槽，而位于所述气流通道。