[发明专利]树脂组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明为关于一种树脂组合物,尤其是关于一种包含聚苯醚树脂、三烯丙基异氢脲酸酯(TAIC)及作为硬化促进剂的金属盐化合物的聚苯醚系树脂组合物及使用该树脂组合物所提供的半固化片(prepreg)与积层板(laminate)。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board,PCB)为电子装置的电路基板,其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通,以提供安稳的电路工作环境。常见的PCB基板为铜箔披覆的积层板(copper clad laminate,CCL),其主要是由树脂、补强材与铜箔所组成。常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等；常用的补强材则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。

一般而言,PCB可以如下方法制得。将一如玻璃织物的补强材含浸于一树脂(如环氧树脂)中,并将经含浸树脂的玻璃织物固化至半硬化状态(即B-阶段(B-stage))以获得一半固化片(prepreg)。随后,将预定层数的半固化片层叠,并于该层叠半固化片之至少一外侧层叠一金属箔以提供一层叠物,接着对该层叠物进行一热压操作(即C-阶段(C-stage))而得到一金属披覆积层板。蚀刻该金属披覆积层板表面的金属箔以形成特定的电路图案(circuit pattern)。而后,在该金属披覆积层板上凿出数个孔洞,并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(via holes),借此完成PCB的制备。

使用环氧树脂制备的积层板虽能提供相当的耐热性、化学稳定性及机械强度等物化性质,但亦伴随着相对较高的介电常数(dielectric constant,Dk)、耗散因子(dissipation factor,Df)及吸水率,而较高的Dk、Df及吸水率均会导致讯号传输品质的下降(如讯号传递速率变慢、讯号损失等)。因此,使用环氧树脂制备的积层板,已逐渐无法满足日渐趋向轻薄短小且以高频高速传输的电子产品的需求。

聚苯醚树脂为另一种制备积层板的树脂材料,一般而言,其具有优良的电气特性以及良好的耐化学性(如耐腐蚀、耐酸碱等特性),但耐热性(高温稳定性)不佳,故通常与环氧树脂合并使用以改良基板材料的电气性质。然而,于实际应用上,由于化学结构极性上的差异,使得聚苯醚树脂与环氧树脂间的相容性不良,此不仅造成加工上的困难,导致该树脂组合物在使用上多所限制,更使得聚苯醚树脂难以于组合物中充分发挥本身的特性。

鉴于此,本发明提供一种聚苯醚系树脂组合物,该树脂组合物所制得的积层板的各项物化性质均可达到令人满意的程度,尤其具有优异的抗撕强度。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提供一种树脂组合物,其包含：

(a)一具下式(I)结构的树脂：

(b)三烯丙基异氰脲酸酯(triallyl isocyanurate,TAIC)；以及

(c)一硬化促进剂,其为具下式(II)结构的金属盐化合物：

其中,

R1与R2各自独立为H或经或未经取代的C1至C10烷基；

A1与A2各自独立为具有乙烯基或烯丙基的基团；

n为5至30的整数；

R3与R4各自独立为C1至C5烷基；

M^a+为一选自以下群组的金属离子：Al³⁺、Zn²⁺、Ca²⁺、Ti⁴⁺、Mg²⁺、Sr²⁺、Ba²⁺、K⁺及Cu²⁺；以及

b为1至4的整数,

且其中,该树脂(a)与该硬化剂(b)的重量比为10：1至1：1,且以该树脂(a)与该硬化剂(b)的总重计,该硬化促进剂(c)的重量含量为0.1％至小于15％。

本发明的一个实施例中,其中R1与R2各自独立为H或经或未经取代的甲基,以及A1与A2各自独立为选自以下群组的基团：

及

其中,R5与R6各自独立为-O-、-SO₂-或-C(CH₃)₂-,且q为一整数,其中0<q≦15。

本发明的一个实施例中,其中R1及R2为甲基、且A1及A2为