[发明专利]集成构造型介电平面式高能谐振电容器

权利要求书

1.一种集成构造的介电平面型高能谐振电容器，其具有多片大面积的纯铝导电极板和多片聚四氟乙烯电介质薄片叠加，但却没有一处需要焊接，且导电连接部件都在矩形电容极板平面内侧，有效地提高了高电压大电流下电荷扩散速度，其特征在于，它包括：

-整体电容构成均是采用组件方式的集成安装，其组件特征在于：经过电介质优化的0.6至1.0mm厚的电容极板规范组件(9)；极板间支撑导电连接环(4，5)；电场优化分析的0.3mm厚聚四氟乙烯电介质板(8)；

-电容体的连接方式的特征在于：电容导体极板上只有三种过孔的设计，一种称为“+”(2，6)极性过孔，一种称为”-”(5，3)极性孔，一种称为“M”的中型过孔(1，7)；只用这三种孔就构成了完整的电容体链接。

2.如权利要求1所述的一种谐振电容器，其能够满足高频大电流且介电Q值高的主要特征在于：一种电容极板(9)和电荷介质平面(8)新概念的提出，在多层平板电极叠加过程中，任意两个山下极板间通过一个绝缘介质板形成了一个电荷介面层(8)，两极板一个绝缘板形成一个电荷介面层(8)，三极板两个绝缘板形成两个电荷介面层(8)，以此类推，而电容值的合算是一以单位电荷层面积的pF数计算的。

3.如权利要求1所述的一种谐振电容器和权利要求2所述的电容极板(9)与电荷介质板(8)，其材料和紧固连接件(2，3，1)的特征在于：电容导电极板采用0.6至1.0mm厚的A1098纯铝板；导电链接螺丝采用T199％紫铜M10螺杆；电荷介面平板只采用0.3mm厚聚四氟乙烯薄板。