[发明专利]基板支承装置及基板处理装置在审
申请号: | 201510192055.1 | 申请日: | 2015-04-21 |
公开(公告)号: | CN105047583A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 山口臣治;属直彦;天本圭悟 | 申请(专利权)人: | 株式会社幸和 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 韩俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支承 装置 处理 | ||
1.一种基板支承装置,在对被处理基板进行加热等处理中,所述基板支承装置对配置在加热板上方的被处理基板进行支承,其特征在于,包括:
多个支承销,多个所述支承销使各自的上端部分别与所述基板的下表面中的多个部位抵接,从而支承所述基板,多个所述支承销以从所述加热板朝所述基板的方向突出的方式分别固定在所述加热板上;
摆动元件,所述摆动元件对所述基板的端部进行把持,且经由所述基板的端部使被多个所述支承销支承的所述基板摆动,以使所述基板沿与所述基板的下表面平行的方向二维地移动且使所述基板在来自所述加热板的加热作用波及的范围内移动的方式,使所述基板摆动;以及
控制元件,在对所述基板进行加热等处理中,所述控制元件将所述摆动元件控制成使所述基板以不会使多个所述支承销的各上端部分别与所述基板的下表面的相同部位保持抵接的状态持续的方式进行摆动。
2.如权利要求1所述的基板支承装置,其特征在于,
所述支承销的上端设置有能相对于所述支承销的主体旋转的球形辊。
3.如权利要求2所述的基板支承装置,其特征在于,所述基板支承装置还包括:
多个细长的大致棒状的销保持体,所述销保持体将多个支承销保持成使各支承销相互空开规定的间隔呈大致直线状排列,其中,多个所述支承销分别具有球形辊;以及
多个槽部,多个所述槽部是形成在所述加热板的上表面的多个槽部,且能供各所述销保持体分别插入和拆卸。
4.如权利要求1所述的基板支承装置,其特征在于,
在各所述支承销的上端设置有或形成有能使所述基板的下表面相对于所述各支承销以低摩擦进行滑动的低摩擦部。
5.一种基板处理装置,其特征在于,
所述基板处理装置是用于对基板进行加热和/或干燥等的基板处理装置,其具有权利要求1至4中任一项所述的基板支承装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造