[发明专利]一种贴片式LED柔性灯带

说明书

技术领域

本发明涉及照明领域，尤其涉及一种贴片式LED柔性灯带。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高，LED灯带的使用也越来越普及。在现有技术中，专利号为201010176873.X的中国专利公开了一种超薄柔性灯带，该超薄柔性灯带包括芯线、包覆层和若干插脚式LED灯珠，两两插脚式LED灯珠之间通过金属导线连接，在芯线的一侧依次开设有限位通孔，通过限位通孔对应地套装在插脚式LED灯珠上，实现插脚式LED灯珠的限位，使插脚式LED灯珠在注塑形成包覆层的过程中，不会因金属导线不具备足够的强度，而导致两两插脚式LED灯珠之间出现移位的现象，从而确保了该插脚式LED灯带的成品率。

随后，在中国专利号为201010547251.3的专利中公开了一种柔性LED贴片灯带，该柔性LED贴片灯带包括若干贴片式LED芯片、若干单元柔性PCB板、芯线和包覆层，将贴片式LED芯片等距地设置在柔性PCB板上，并利用芯线将柔性PCB板及贴片式LED芯片包覆，通过拉动芯线，往芯线上注塑形成包覆层。在上述结构的柔性LED贴片灯带中，由于将贴片式LED芯片设置在柔性PCB板上，而柔性PCB板具有一定的支撑作用，在一定程度上使贴片式LED芯片难以出现移位的现象，因此，本领域技术人员认为可以省去芯线上的限位通孔。

然而，在上述结构的柔性LED贴片灯带中，1、由于芯线对柔性PCB板及贴片式LED芯片形成全包覆状态，使得贴片式LED芯片与包覆层之间存在芯线包覆层，导致芯线具有较大的厚度，使生产过程中需要投入更多的芯线材料；特别是对于贴片式LED灯带越来越普及的情况而言，大批量的生产需要额外投入大量的芯线材料；进一步地，包覆芯线的包覆层其厚度也必然较大，生产过程中也需要投入更多的包覆层材料，导致生产成本提高。2、由于上述结构的柔性LED贴片灯带其厚度较大，导致其柔性较差，降低了贴片式LED灯带的可挠性，不利于贴片式LED灯带于拐角处等位置的布置。3、由于贴片式LED芯片发出的光线需要经过芯线包覆层才能到达外界，因此芯线包覆层在一定程度上对贴片式LED芯片的发光效果造成影响。4、虽然柔性PCB板具有一定支撑作用，但在注塑形成包覆层的过程中，仍然会存在贴片式LED芯片发生移位的隐患，从而影响到柔性LED贴片灯带的成品率。5、为了达到照明的效果，芯线必须为透明芯线，则位于芯线内的柔性PCB板会直接展现于用户眼中，给用户较低的安全感，大大地降低了用户对产品的认可度。

综上，由于现有的贴片式LED灯带存在厚度大、浪费材料、柔性较差、发光效果较差、成品率较低以及用户认可度较低的问题，难以满足生产者、用户的需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种贴片式LED柔性灯带，该贴片式LED柔性灯带更薄、有效地节省材料，并且柔性更佳、发光效果更佳、成品率更高。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种贴片式LED柔性灯带，包括芯线、将所述芯线包覆的包覆层、若干柔性PCB板以及设置在所述柔性PCB板上的若干贴片式LED芯片，所述芯线沿其长度方向开设有容置通道，所述柔性PCB板依次设置在所述容置通道内，所述芯线的侧壁依次开设有通孔，所述贴片式LED芯片容置在所述通孔内，所述芯线开设有置入槽，供所述柔性PCB板置入所述芯线内。

所述芯线为不透明芯线。

所述芯线为不透明的彩色芯线。

每两相邻所述柔性PCB板之间于所述芯线上设置有分段标识。

所述分段标识为标识孔，该标识孔至少贯通芯线的一壁部。

所述置入槽设置在与所述通孔相对的芯线侧壁上。

所述通孔的内壁紧贴所述贴片式LED芯片的侧壁。

所述芯线内还埋设有用于与外部电源电连接的连接导线，所述连接导线与所述柔性PCB板电连接。

所述芯线为塑料材料构成的芯线。