[发明专利]60MPa超高压气瓶充气焊封工艺方法

权利要求书

1.60MPa超高压气瓶充气焊封工艺方法，其特征在于包括下述步骤：

步骤1，充气过程： 连接气瓶与焊封夹具工装体螺纹，连接焊封夹具接口与充气管路，并进行充气；

步骤2，封堵过程：气瓶充气前，将封针与充气嘴留有一定距离，充气完成后，通过敲击力，将封针打入充气嘴小孔，靠过盈量实现机械密封；

步骤3，焊封过程：通过焊接快速将封针熔断，在充气嘴端面形成半球形焊点，实现永久焊接密封。

2.根据权利要求1所述的60MPa超高压气瓶充气焊封工艺方法，其特征在于所述的步骤1中，焊封夹具与气瓶及管路的连接结构为：工装体（3）的一端连接气瓶充气嘴（2），工装体（3）的另一端连接导套（6），工装体（3）套装保护套（5），封针（4）依次穿过保护套（5）、导套（6）并伸出工装体（3），工装体（3）的侧面连接接口（9），接口（9）连接管路（7），接口（9）与工装体（3）之间设有铜垫圈（8）。

3.根据权利要求1所述的60MPa超高压气瓶充气焊封工艺方法，其特征在于所述的步骤1中，气瓶与焊封夹具工装体的连接密封采取胶圈密封，选取15×1.8-A-S-GB/T 3452.1-2005胶圈，并采用40-50 Nm力矩。

4.根据权利要求1所述的60MPa超高压气瓶充气焊封工艺方法，其特征在于所述的步骤1中，当气瓶、焊封夹具、充气管路连接好后，采用氮气置换方式，即，将气瓶充高纯氮到压强为10MPa以上，再将气瓶中的气体放出，进行8个循环以上，再进行充气；采用水冷的方式对气瓶进行降温。

5.根据权利要求1所述的60MPa超高压气瓶充气焊封工艺方法，其特征在于所述的步骤2中，封针与充气嘴留有 5-12 mm距离，敲击力为0.4-0.8MPa，封针相对于充气嘴孔的过盈量为0.05-0.09mm，封针打入充气嘴深度为2-6mm。

6.根据权利要求1所述的60MPa超高压气瓶充气焊封工艺方法，其特征在于所述的步骤3中，将气瓶在焊接夹具上夹紧，调整钨极与充气嘴处的相对位置为1-4mm。