[发明专利]一种快速从表格生成BGA封装的方法及系统

说明书

本发明公开了一种快速从表格生成BGA封装的方法及系统，方法包括：构建与所需BGA封装相对应的EXCEL表格，并根据BGA中每个焊球的位置在EXCEL表格中写入相应的网络名，得到原始EXCEL文件；根据设定的参数对原始EXCEL文件进行读写操作，得到满足EDA软件输入格式的文件；在EDA软件中调用满足EDA软件输入格式的文件，生成所需的BGA封装。本发明使得焊球的位置及网络名可以在EXCEL表格中直接填写，不需要在EDA软件特定的环境中操作，过程简单，操作方便，工作效率较高，而且修改和检查过程也改为直接在EXCEL表格中进行，十分方便。本发明可广泛应用于集成电路设计领域。

技术领域

本发明涉及集成电路设计领域，尤其是一种快速从表格生成BGA封装的方法及系统。

背景技术

BGA的全称是Ball Grid Array（焊球栅阵列结构），它是集成电路采用载板的一种封装结构。BGA封装一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。BGA封装技术使每平方英寸的元件管脚数量有了很大提升，例如采用BGA封装技术的内存产品在相同内存容量下，封装面积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式具有更加快速和有效的散热途径。

在EDA软件的工作环境下可以建出各种元件（如BGA）的封装，因此目前BGA封装的设计一般是在EDA软件的工作环境下进行。如图1（a）和图1（b）所示的一个14行14列BGA示意图，图中黑色圆块部分为焊球（也称为BALL），图1（a）为在EDA软件环境下的BGA设计界面图，而图1（b）为相应的BGA实物图（Top为封装顶面视图，Bottom为封装底面视图）。

但是EDA软件的建元件封装过程复杂，效率不够高。业界的EDA软件建BGA封装的过程一般需分为多个步骤进行，界面较为复杂，如图2所示。对于焊球管脚较多且比较复杂的情况，采用EDA软件设计BGA操作起来不够方便，很耗时并且不容易检查。

另外，对建成的BGA修改时必需在其EDA软件的集成环境中进行，如在增加或删除一个BGA的焊球时就不太方便。如图3所示，在建成一个BGA的设计图后，若想要在BGA设计图中删除其中的某个或某几个焊球，则必须再进入另一个界面进行处理，这样对于反复修改很不方便。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是：提供一种效率高、操作方便、容易进行检查，修改方便的，快速从表格生成BGA封装的方法。

本发明的另一目的是：提供一种快速效率高、操作方便、容易进行检查，修改方便的，从表格生成BGA封装的系统。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种快速从表格生成BGA封装的方法，包括：

A、构建与所需BGA封装相对应的EXCEL表格，并根据BGA中每个焊球的位置在EXCEL表格中写入相应的网络名，得到原始EXCEL文件；

B、根据设定的参数对原始EXCEL文件进行读写操作，得到满足EDA软件输入格式的文件；

C、在EDA软件中调用满足EDA软件输入格式的文件，生成所需的BGA封装。

进一步，所述步骤A，其包括：

A1、构建与所需BGA封装相对应的EXCEL表格；

A2、判断所需BGA封装中任一焊球是否为空焊球，若是，则在执行步骤A3后执行步骤A5，反之，则在执行步骤A4后执行步骤A5；

A3、在EXCEL表格中相应的位置写上表示空焊球的特定字符；