[发明专利]防溢胶边框及其电子装置

权利要求书

1.一种防溢胶边框，其特征在于，包括：

承载壁(10)，所述承载壁(10)的内侧壁上设置有用于增加与芯片封装体(2)之间结合力且减少胶水溢出的第一封胶凹槽(1021),设置在所述承载壁(10)底部用于吸附溢出胶水的延长壁(11),所述承载壁(10)包括直壁(101)和与所述直壁(101)下端相连接且向内倾斜的斜壁(102),所述延长壁(11)与所述斜壁(102)的下端相连接，且所述延长壁(11)与所述直壁(101)平行设置,所述第一封胶凹槽(1021)的横截面呈L形设置，且所述第一封胶凹槽(1021)的一侧壁与所述直壁(101)平行设置,所述第一封胶凹槽(1021)设置于所述斜壁(102)的内侧壁。

2.根据权利要求1所述的一种防溢胶边框，其特征在于，所述芯片封装体(2)为安装于防溢胶边框(1)的指纹传感器。

3.一种电子装置，其特征在于：包括权利要求1至2任意一项所述的防溢胶边框(1)，以及用于和所述防溢胶边框(1)相配合的芯片封装体(2)。

4.根据权利要求3所述的一种电子装置，其特征在于：所述芯片封装体(2)的外侧壁设置有第二封胶凹槽(21)。

5.根据权利要求4所述的一种电子装置，其特征在于：所述第二封胶凹槽(21)设置于所述第一封胶凹槽(1021)的上方，且所述第二封胶凹槽(21)的侧壁与对应的第一封胶凹槽(1021)的侧壁平行设置。