[发明专利]一种真空断路器的机械磨合装置

权利要求书

1.一种真空断路器的机械磨合装置，其特征在于，包括工作台、压紧机构、顶升机构、二次回路接线机构和二次回路控制装置；所述工作台上方设有所述压紧机构，所述压紧机构包括多个可以做上下运动的压紧块；所述工作台表面设有顶升机构，所述顶升机构包括浮动板和顶升部件；所述浮动板用于放置所述真空断路器，且所述浮动板设有定位所述真空断路器的定位销；所述顶升部件设在所述浮动板下方，且可推动所述浮动板做上下运动；所述二次回路接线机构包括导通触头和导通工装板，所述导通触头设有多个导电的探针，所述探针电气连接到所述二次回路控制装置；所述导通工装板设在所述浮动板表面，包括插座和导通线路板，所述插座与所述真空断路器的插头相配合，所述导通线路板设有与所述探针匹配的导电触点，所述导电触点与所述插座电气连通。

2.根据权利要求1所述的一种真空断路器的机械磨合装置，其特征在于，所述压紧机构设有多个推动所述压紧块运动的气缸。

3.根据权利要求1所述的一种真空断路器的机械磨合装置，其特征在于，所述顶升部件为一种气囊式气缸。

4.根据权利要求1所述的一种真空断路器的机械磨合装置，其特征在于，所述导通触头设有可推动其做水平运动的气缸。

5.根据权利要求1所述的一种真空断路器的机械磨合装置，其特征在于，所述二次回路控制装置设有PLC控制器或PC总线工业电脑。

6.根据权利要求1所述的一种真空断路器的机械磨合装置，其特征在于，所述PLC控制器或PC总线工业电脑设有存储装置和或通讯接口。