[发明专利]一种定位制备石墨烯薄膜的方法有效
申请号: | 201510195619.7 | 申请日: | 2015-04-22 |
公开(公告)号: | CN104843689B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 徐明生;梁涛 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | C01B32/186 | 分类号: | C01B32/186 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司33224 | 代理人: | 胡红娟 |
地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 定位 制备 石墨 薄膜 方法 | ||
技术领域
本发明涉及石墨烯薄膜的制备,尤其涉及一种在衬底的特定位置定位制备石墨烯薄膜的方法。
背景技术
物理上,石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面二维材料,是单个碳原子厚度的二维材料,其厚度为0.334nm。石墨烯具有卓越的二维电学、光学、热学、力学性能以及化学稳定性,其独特的二维结构和优异的晶体学质量使得其在超快速微纳光电子器件,射频器件,洁净能源和各类传感器等领域具有重要的实用价值。比如,电子在石墨烯里遵循相对论量子力学,没有静质量,以1/300光速的超高速度运行,表现出奇异的室温量子霍尔效应及弹道输运现象,可制备室温弹道输运晶体管,被视为未来信息纳米器件的重要基础新材料;石墨烯电子传输速度是硅的150倍,有望制备出速度达到兆赫的超快速计算机与射频器件;石墨烯的单分子度的敏感性有望在各种传感器如气体传感器和生物传感器等得到广泛地应用;石墨烯具有2.3%光吸收的光学特性使其可以用于制备超快速光探测器和锁模激光器,另一方面,由于极低的光吸收,这使石墨烯既可用于制备光电子器件如发光二极管和太阳能电池等的透明电极从而取代成本昂贵,资源稀少,不可折叠的由铟为主要成分的ITO透明导电膜。
石墨烯薄膜的制备包括微机械剥离法、碳偏析(surface segregation)、化学气相沉积法(CVD)。其中,尽管机械剥离法能够得到高质量的石墨烯片层、有一定的定位可操作性,但效率低,片层的层数与大小随机性大、难于控制。CVD和碳偏析可实现大面积制备石墨烯薄膜,并且所制备的石墨烯薄膜的质量也高。
制备各类光电子器件,往往需要将关键的功能材料形成一定的图案或图案化。目前的CVD和碳偏析制备石墨烯薄膜基本上都是在整片的衬底上形成石墨烯薄膜,而不能够在衬底的特定位置上制备石墨烯薄膜,即不能够定位可控制备石墨烯薄膜。
中国发明专利CN102897750B,将预先合成的石墨烯薄膜小片放置在衬底上,然后在此衬底上以此石墨烯薄膜小片作为大面积石墨烯薄膜生长的诱导点,采用来自于含有碳原子的气体碳源、固体碳源、液体碳源或者其复合碳源材料而释放的碳原子来生长石墨烯薄膜。
中国专利申请CN103265018A,在绝缘基底上由催化剂诱导直接制备大面积石墨烯技术,其包括如下步骤:A.制备绝缘衬底/含碳聚合物/金属催化剂的一种结合体;B.在非氧化气氛中,高温处理上述所得结合体,使含碳聚合物分解得到与绝缘衬底直接接触的石墨烯;C.刻蚀金属催化剂,制备了石墨烯。该技术方案采用金属催化剂催化制备石墨烯,采用金属催化剂制备石墨烯薄膜是本领域常用的方法,但不具备在衬底上定位制备石墨烯薄膜的功能。
发明内容
本发明提供了一种定位制备石墨烯薄膜的方法,该方法能够在衬底的特定位置制备石墨烯薄膜,获得定位、定点的石墨烯薄膜可控性制备。
一种定位制备石墨烯薄膜的方法,在合成石墨烯薄膜的过程中使用诱导剂,所述的定位制备是由诱导剂而诱导石墨烯薄膜在衬底的特定位置上成核与生长。
由诱导剂诱发的石墨烯薄膜在衬底上的制备是指石墨烯薄膜的成核是由诱导剂触发的,即石墨烯薄膜优先在含有诱导剂的衬底位置成核与生长;相对而言,在没有诱导剂的衬底位置成核几率小或者成核速率低。
本发明所述的诱导剂的功能是触发、诱导石墨烯薄膜在衬底上成核和生长而不是抑制、阻止石墨烯薄膜在衬底上成核和生长;通过这种诱导性而在衬底上实现优先成核和生长,从而达到石墨烯薄膜在衬底上的定位制备、可控制备。本发明所述的诱导剂不同于本领域制备石墨烯薄膜时所采用的金属催化剂。
所述的诱导剂为含氧基团,包括氧气、氧原子、水和氢氧基中的一种或其任意组合。
所述的含氧基团可以存在于所述的衬底中、衬底表面和制备石墨烯薄膜的设备腔室中的一种或其任意组合;所述的含氧基团优选存在于衬底中和衬底表面中的一种或其任意组合。
一种定位制备石墨烯薄膜的方法,包括:使衬底拥有含氧基团,然后采用本领域的技术方法如化学气相沉积法或碳偏析法制备石墨烯薄膜。
使衬底拥有含氧基团的技术方法为本领域常规的技术方法,包括但不局限于采用离子注入的方法在衬底中注入氧原子;使衬底氧化、然后分解;在含有氧气或水蒸气的环境中使氧气或水蒸气扩散到衬底中或被衬底表面吸附等。
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