[发明专利]一种LED集成封装基板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装基板的制作工艺，具体涉及一种LED集成封装基板的制作方法。

背景技术

对于LED封装应用而言，封装基板除了具备基本的承载及布置电路功能外，还需要具备高散热效率的性能。目前流行的LED封装基板主要是软板制作或采用陶瓷基板、铝(金属)基板，很少采用树脂覆铜板为材料进行制作。树脂基覆铜板相对于金属基和陶瓷基，其材料成本低，制作工艺较为简单，且与金属铜的结合力大，具有很好的应用前景。然而采用树脂覆铜板制作工艺时，导通孔处理工艺为瓶颈，采用常规的PTH+电镀+树脂塞孔工艺很难解决LED芯片热量导出的问题，而采用铜浆(或银浆)灌孔工艺的加工成本较高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之不足，提供一种LED集成封装基板的制作工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED集成封装基板的制作方法，包括以下步骤：

1)提供一覆铜板，所述覆铜板包括有树脂层及设置于树脂层下方的铜层；

2)对覆铜板钻盲孔形成导通孔，导通孔沿厚度方向贯穿树脂层并深入铜层；

3)形成感光抗电镀蚀刻膜于铜层表面，经曝光、显影、蚀刻留出板边和夹点位；

4)通过电镀进行盲孔填铜，电镀铜填充导通孔形成铜柱，其中铜柱上端延伸至树脂层外侧的部分形成铜端子，铜端子的宽度大于导通孔的宽度；

5)退膜，以除去所述感光抗电镀蚀刻膜；

6)于上述结构的两侧分别形成感光抗电镀蚀刻膜，经曝光、显影后形成蚀刻窗口，去除裸露于蚀刻窗口内的铜层，退膜；

7)形成白油层于铜层外侧以覆盖至少部分铜层，于裸露的剩余铜层及铜端子表面形成功能层。

优选的，所述树脂层是由玻璃纤维增强的环氧树脂形成的，步骤2)还包括通过除胶渣工艺或者等离子蚀刻工艺平整所述导通孔内侧及通过氢氟酸(HF)蚀刻工艺去除所述导通孔内露出玻璃纤维的过程。

优选的，所述铜层的厚度是18um以上；所述铜端子的厚度是25-35um，宽度比所述导通孔的孔径大5um以上。

一种LED集成封装基板的制作方法，包括以下步骤：

1)提供一覆铜板，所述覆铜板包括有树脂层及设置于树脂层下方的铜层；

2)对覆铜板钻盲孔形成导通孔，导通孔沿厚度方向贯穿树脂层并深入铜层；

3)形成感光抗电镀蚀刻膜于铜层表面，经曝光、显影、蚀刻留出板边和夹点位；

4)通过电镀进行盲孔填铜，电镀铜填充导通孔形成铜柱，其中铜柱上端延伸至树脂层外侧的部分形成铜端子，铜端子的宽度大于导通孔的宽度；

5)退膜，以除去所述感光抗电镀蚀刻膜；

6)于上述结构上方形成一导电膜层；

7)于导电膜层上方形成一电镀铜层；

8)于上述结构的两侧分别形成感光抗电镀蚀刻膜，经曝光、显影后形成蚀刻窗口，分别去除裸露于蚀刻窗口内的铜层、电镀铜层及导电膜层，退膜；

9)形成白油层于铜层外侧以覆盖至少部分铜层，于裸露的剩余铜层及电镀铜层表面形成功能层。

优选的，所述树脂层是由玻璃纤维增强的环氧树脂形成的，步骤2)还包括通过除胶渣工艺或者等离子蚀刻工艺平整所述盲孔内侧及通过HF蚀刻工艺去除所述盲孔内玻璃纤维的过程。

优选的，所述铜层及电镀铜层的厚度是25-35um；所述铜端子的厚度是25-35um，宽度比所述导通孔的孔径大5um以上。

优选的，所述导电膜层是高分子导电膜，步骤6)还包括蚀刻所述导电膜层以去除覆盖于所述铜端子上方的导电膜层的过程。

优选的，所述导电膜层是由钛铜两层金属制成。

优选的，步骤7)具体包括：

形成一感光抗电镀蚀刻膜于所述铜层表面，经曝光、显影、蚀刻留出板边和夹点位；

对步骤6)形成的结构上方整板电镀铜以形成所述电镀铜层，其中电镀铜在酸性镀铜液中进行；

采用氢氧化钠除去所述感光抗电镀蚀刻膜。

优选的，步骤7)中，进一步包括整平所述电镀铜层表面的过程，通过陶瓷刷、砂带刷或不织布刷对电镀铜层的凸起进行研磨整平。

本发明的有益效果是，