[发明专利]半导体衬底结构、半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201510196538.9 | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN106158815B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 陈天赐;陈光雄;王圣民;李育颖 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 衬底 结构 封装 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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