[发明专利]具有引导框架的插座组件

说明书

一种插座组件包括引导组件(114)，该引导组件具有沿着配合轴线(191)从连接器壳体(118)延伸的引导框架(120)。引导框架包括多个空间上分离以允许气体流动穿过引导框架的框架构件(130)。框架构件限定了第一和第二通道(132，134)，其相对于彼此堆叠并平行于配合轴线延伸。第一和第二通道中的每一个构造为引导相应的可插拔模块(102)穿过引导框架至连接器壳体。通信连接器设置在连接器壳体内并具有第一配合接口(218)以及第二配合接口(220)，以与第一和第二通道的每一个中的相应可插拔模块配合。

技术领域

本发明涉及一种具有用于朝着插座连接器引导可插拔模块的框架的插座组件。

背景技术

至少一些已知的插座组件，诸如输入/输出(I/O)连接器组件，被构造为接收可插拔模块，并在可插拔模块和插座组件的电连接器之间建立通信连接。作为一个例子，已知的插座组件包括插座壳体，该插座壳体安装到围绕电连接器的电路板，电连接器也安装到电路板。所述电连接器可以设置在由多个壁形成的插座壳体的细长腔体中。插座壳体可以构造为接收小型可插拔(SFP)的收发器，该可插拔收发器通过腔体的开口被插入，并移向电连接器。因此，当可插拔收发器位于腔体中时，插座壳体的壁围绕可插拔收发器和电连接器两者。可插拔收发器和电连接器具有相应的电触头，它们彼此接合以建立通信连接。

插座组件设计中经常面临的一个挑战是处理插座壳体内部件产生的过热，其可能会不利地影响电性能。由于可插拔收发器和电连接器在更大带宽上传送更多数据，所述收发器和/或电连接器通常产生更多的热量。如果不将热量排出插座组件，该热量可能不仅影响电性能，还可能会损坏部件。

插座组件设计中经常面临的另一个挑战是电磁干扰的屏蔽和/或抑制(containment)。由于电磁感应引起的电磁场和/或由另一电子设备发射的辐射，电磁干扰(EMI)破坏电子设备的运行。插座组件可能与很多其它电子设备一起位于通信箱中，所以如果插座组件提供不充分的EMI屏蔽，来自其它电子设备的EMI可能降低插座组件的电性能。此外，如果插座组件没有提供足够的EMI抑制，来自插座组件的EMI可能降低通信箱中其它电子设备的电性能。

插座组件的设计常常难以提供散热和EMI屏蔽/抑制。在上面的例子中，插座壳体的壁围绕收发器和电连接器之间的通信连接，这些壁可提供充分的EMI屏蔽来支持插座组件的电性能，但是这些壁也可以阻止气流进出插座壳体内部。在一些情况下，插座壳体的壁具有从其穿过的开口，该些开口允许气流进入腔体，以将热传递至插座壳体的外部。然而，随着壁中的开口数量和/或尺寸的增加以允许更多的气流穿过插座壳体，由插座壳体提供的EMI屏蔽/抑制降低，因为电磁感应和/或辐射可以更容易地通过壁中的开口而传播。因此，需要一种插座组件，其提供良好的EMI屏蔽，同时还提供从插座组件的更多的热量移除。

发明内容

根据本发明，插座组件包括引导组件，该引导组件具有沿着配合轴线从连接器壳体延伸的引导框架。引导框架包括前面板和在前面板和连接器壳体的前壁之间延伸的多个框架构件。框架构件被空间上分离开，以允许气体流动通过引导框架。框架构件限定了第一和第二通道，该第一和第二通道相对于彼此堆叠并平行于所述配合轴线延伸。第一和第二通道中的每一个构造为引导通过前面板上的相应端口开口被接收的相应的可插拔模块穿过引导框架至连接器壳体。通信连接器设置在连接器壳体中。通信连接器具有第一配合接口以及第二配合接口，它们分别延伸穿过连接器壳体的前壁中的相应的第一和第二孔，以与第一和第二通道中的每一个中的相应可插拔模块配合。

附图说明

图1是根据实施例的通信系统的透视图。

图2是图1的通信系统实施例的侧面剖视图，其中可插拔模块准备装载到插座组件中。

图3是根据实施例形成的可插拔模块的透视图，其可与图1的通信系统一起使用。

图4是根据实施例形成的通信连接器的透视图，其可与图1的通信系统一起使用。