[发明专利]高温压力传感器及其制作方法有效
申请号: | 201510197049.5 | 申请日: | 2015-04-23 |
公开(公告)号: | CN105043643B | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 李策 | 申请(专利权)人: | 昆山泰莱宏成传感技术有限公司 |
主分类号: | G01L9/02 | 分类号: | G01L9/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属电极 高温压力传感器 敏感电阻 主芯片 弹性膜 密封腔 收容腔 真空腔 盖板 传感器 密封 使用温度条件 导引线 第三层 第一层 衬底 贴合 围设 开口 延伸 制作 | ||
1.一种高温压力传感器,其包括主芯片,所述主芯片具有位于第一层的衬底、位于第二层的弹性膜、位于第三层的一对金属电极及连接该对金属电极的敏感电阻层,其特征在于:所述高温压力传感器还具有与所述主芯片贴合的的盖板,所述盖板具有开口朝向所述主芯片方向的收容腔,所述金属电极与敏感电阻层密封于所述收容腔与所述弹性膜围设的密封腔内,所述高温压力传感器还包括分别与所述金属电极连接的一对导引线并延伸出所述密封腔,所述高温压力传感器还包括与所述盖板相结合的基座,所述基座与所述盖板之间形成一层连接层,所述连接层的热膨胀系数在所述基座与所述盖板热膨胀系数的之间。
2.如权利要求1所述的高温压力传感器,其特征在于:所述导引线穿过所述基座并延伸至所述基座外。
3.如权利要求2所述的高温压力传感器,其特征在于:所述基座与所述盖板具有一对相对应的通孔,所述导引线包括收容于所述通孔内的金属物及插入所述金属物内的金属引线。
4.如权利要求3所述的高温压力传感器,其特征在于:所述高温压力传感器还包括一外壳,所述基座与所述外壳通过焊接固定,所述金属引线延伸出所述外壳。
5.一种高温压力传感器的制作方法,其特征在于:制作步骤如下,
第一步:提供主芯片与单层SIC材料盖板,所述主芯片具有位于第一层的P型SIC材料衬底、位于第二层的N型SIC材料弹性膜、位于第三层的一对金属电极及连接该对金属电极的P型SIC材料敏感电阻层;所述盖板具有收容腔;
第二步:分别对所述主芯片与所述盖板高温氧化;
第三步:所述主芯片与盖板在超高真空环境下进行键合熔融将两者进行结合,致使所述金属电极与敏感电阻层密封于所述收容腔与所述弹性膜围设的密封腔内;
第四步:提供一对导引线,分别连接所述金属电极并延伸出所述密封腔。
6.如权利要求5所述的高温压力传感器的制作方法,其特征在于:提供一种基座,所述盖板和所述基座之间通过一层连接层连接,所述连接层的热膨胀系数在所述基座与盖板热膨胀系数的之间。
7.如权利要求6所述的高温压力传感器的制作方法,其特征在于:所述基座为氮化铝陶瓷材质,所述连接层为玻璃熔融或金属钎焊材质。
8.如权利要求6或者7所述的高温压力传感器的制作方法,其特征在于:所述基座与所述金属电极设置有相对应的通孔,所述导引线包括金属物和金属引线,所述通孔中灌入所述金属物并与所述金属电极导通,提供一金属引线插入金属物内并延伸出所述基座。
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