[发明专利]一种QFN后贴膜球焊压板

说明书

技术领域

本发明涉及一种QFN后贴膜球焊压板，主要用于固定金属引线框架，在球焊过程中夹紧工作区域，使金属引线框架平整，属于半导体封装技术领域。

背景技术

在半导体封装的球焊工序生产过程中，如果球焊压板对QFN后贴膜框架的压合不够，会导致框架的管脚产生轻微浮动，从而影响作业过程中第二焊点的作业性，有虚焊、第二点针印不良和无法很好的自动化作业等缺陷。

目前封装厂在处理QFN后贴膜框架在球焊过程中管脚浮动的方法，主要是将球焊压板的窗口制作成网格状，做成三列开窗形式以增加其压合总体面积（参见图1）。但是采用三列开窗网格式球焊压板使用在QFN后贴膜框架的生产过程中会有以下缺点：

1、其球焊压板窗口中的直线条较薄，长期在机台温度循环的作用下易受热变形，从而影响整体压合，甚至引起压合点不稳而压伤框架；

2、在生产过程中难免会有框架沾污（装片胶，芯片残片等）的现象，会导致三列球焊压板的压合条损坏或者变形，从而影响压合效果；

3、三列网格式球焊压板的支撑不多，无法针对框架不平整（单元左右两边压合不稳）而进行压合的调节，寿命较短；

4、三列网格式球焊压板直线条较多，加工工艺较繁琐，加工成本比较高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种QFN后贴膜球焊压板，它能够为QFN后贴膜框架产品在球焊过程中提供平稳、安全、方便及自动化生产能力。

本发明的目的是这样实现的：一种QFN后贴膜球焊压板，它包括压板本体，所述压板本体中心开设有压合窗口，所述压合窗口左右两侧底部斜向下延伸设置有第二支撑块，所述第二支撑块位于压合窗口内侧，所述第二支撑块底部设置有纵向压合条，所述左右两侧纵向压合条之间均匀设置有多条横向压合条，所述多条横向压合条把纵向压合条分成若干小段，所述每一小段纵向压合条底部设置有凸起部，所述凸起部的高度为0.015~0.02mm。

所述压合窗口一侧设置有透气孔。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本发明可有效的解决QFN后贴膜框架（尤其大颗产品）管脚浮动问题，并有助于解决球焊第二点点断和作业性问题；

2、本发明结构简单，安装方便，不需要更改加工工艺，节约成本。

3、与现有球焊压板压合相比，其压合更紧密，压合效果更好，使用寿命长，使用稳定性好。

附图说明

图1为目前QFN三列网格式球焊压板的结构示意图。

图2为本发明一种QFN后贴膜球焊压板的结构示意图。

图3为图2的横向剖视图。

图4为图3的I部放大图。

图5为图2的纵向剖视图。

图6为本发明一种QFN后贴膜球焊压板的工作状态示意图。

其中：

压板本体1

压合窗口5

横向压合条6

透气孔7

第二支撑块8

纵向压合条9

框架10

加热块11

凸起部12。

具体实施方式

参见图2~图6，本发明一种QFN后贴膜球焊压板，它包括压板本体1，所述压板本体1中心开设有压合窗口5，所述压合窗口5左右两侧底部斜向下延伸设置有第二支撑块8，所述第二支撑块8位于压合窗口5内侧，所述第二支撑块8底部设置有纵向压合条9，所述左右两侧纵向压合条9之间均匀设置有多条横向压合条6，所述多条横向压合条6把纵向压合条9分成若干小段，所述每一小段纵向压合条底部设置有凸起部12，所述凸起部12高度为0.015~0.02mm，所述压合窗口5一侧设置有透气孔7。

经过试验，纵向压合条凸出部分能够很好的压合左右两边，上下部分由直线条压合固定，支撑块体积增大延伸到框架压合面且加上改为单列窗口压合，有助于使用寿命大幅度提升。实际试验过程中体现对后贴膜压合效果较好，对于第二点焊线更稳定。