[发明专利]一种珍珠贝附壳珍珠的植核方法有效
申请号: | 201510198980.5 | 申请日: | 2015-04-24 |
公开(公告)号: | CN104855308B | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 梁盛;冯永勤;梁晓春 | 申请(专利权)人: | 海南海黎三贝珍珠养殖有限公司;三沙海蓝蓝珍珠养殖有限公司 |
主分类号: | A01K61/56 | 分类号: | A01K61/56 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人: | 曾少丽 |
地址: | 570208 海南省海*** | 国省代码: | 海南;46 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 珍珠贝 珍珠 方法 | ||
技术领域
本发明属于珍珠养殖领域,尤其涉及一种珍珠贝附壳珍珠的植核方法。
背景技术
附壳珍珠培育始于我国明朝,生产方法是将铝制的佛像模放置于淡水河蚌的外套膜与贝壳之间,使之分泌珍珠质逐渐形成佛像形珍珠。1890年日本学者御木本幸吉根据佛像珍珠形成的原理,用马氏珠母贝,于1893年首次培育出半圆附壳珍珠,并于1896年获得专利。我过大型附壳珍珠的养殖开始于20世纪60年代,但进展缓慢。1980年以后,谢玉坎教授等在国内首次利用大珠母贝、企鹅珍珠贝和珠母贝培育出佛像、人像、十字架等形状的附壳珍珠。1993年张志强等进行了企鹅珍珠贝附壳珍珠养殖研究。1996年符韶等进行了企鹅珍珠贝附壳珍珠培育的中间试验,使企鹅珍珠贝附壳珍珠人工培育的规模进一步扩大。
当前珍珠贝附壳珍珠植核方法有两种。一种是采用化学粘着剂固核植核法:采用化学粘着剂把半圆珠核或模型粘贴于贝壳内侧珍珠层上。采用化学着剂把半圆珠核或模型粘贴于贝壳,对企鹅珍珠贝外套膜表面珍珠质分泌细胞具有一定毒害作用,影响珍珠质的分泌而造成珍珠的质量较差;另一方面,化学粘着剂固核植核法,会出现化学粘着剂外溢珠核边缘或模型边缘的现象,引起培育的半圆珍珠和像形珍珠轮廓不清,从而影响附壳珍珠质量。
另一种是近年研发的穿孔系线固核植核法:在半圆珠核底部钻孔,孔中用化学粘着剂固定一条尼龙线,然后在贝壳植核部位钻孔,把粘着珠核上尼龙线从壳内侧穿过壳外,然后把珠核拉紧后再打结固核。该方法克服了化学粘着剂固核植核法所存在的化学粘着剂外溢和对外套膜细胞危害的缺点,从技术层面上比化学粘着剂固核植核法前进了一步,但仍存在珠核与贝壳不紧贴之问题,产生的缝隙有沉积污物而影响珍珠的质量。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种珍珠贝附壳珍珠的植核方法,克服了化学粘着剂固核植核法所存在的化学粘着剂外溢和对外套膜细胞危害的缺点,同时珠核紧贴于企鹅珍珠贝内侧贝壳珍珠层上,留核率达100%,所培育的附壳珍珠边緣没有污物沉积,品质高。
本发明是这样实现的:
一种珍珠贝附壳珍珠的植核方法,包括以下步骤:
步骤1,准备母贝和珠核:选择壳高13-18cm、珍珠层银白色、贝壳形态正常的1.5~2龄珍珠贝,清洁后,选择健壮贝体作为母贝;珠核平面侧的中心有一小孔,铜线粘接在所述小孔处,铜线的直径为0.9mm;
步骤2,排贝栓口:4-5小时排贝后露空,当贝壳自然张壳时,用栓口器张大壳口,然后用宽度3-3.5cm的楔形木塞进行栓口;
步骤3,钻孔:拨离紧植贝壳上的外套膜,在每片贝壳的植核部位处钻1-2个孔,孔径略大于铜线的直径;
步骤4,铜线固核植核:拨开母贝的外套膜,用镊子将珠核上的铜线穿过贝壳上的钻孔,压住珠核,使珠核紧贴内侧珍珠层,铜线穿出贝壳外露的长度至少为5mm,将伸出贝壳外侧的铜线压弯使铜线紧附于贝壳外侧;
步骤5,系吊绳吊养。
进一步地,所述珍珠贝为企鹅珍珠贝。
进一步地,步骤1中,珠核上的小孔的孔径为铜线的直径大0.10~0.12mm。
进一步地,步骤3中,贝壳上的钻孔的孔径比铜线的直径大0.10~0.12mm。
进一步地,所述铜线的长度为14-16mm。
根据成像需求,所述珠核可以为各种形状,例如人像、佛像、十字架等。
进一步地,所述珠核为半圆形,珠核直径11-18mm。
进一步地,每个珍珠贝植核2-3个。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
(1)商品珠产出率高
采用本发明的植核方法,培育珍珠贝附壳珍珠,留核率达100%,成珠率为100%,商品珠率达91.3%,3A优质珍珠占有率达35.0%。同化学粘着剂固核植法相比,留核率提高11.8%,商品珠率提高14.5%;与穿孔系线固核植核法相比,商品珠率提高8.2%。本发明大幅度提珍珠质量和经济效益。
(2)3A优质珍珠成珠率高
采用本发明的植核方法,3A(圆度好、光泽度好、无瑕疵)优质珍珠率为35.0%,同化学粘着剂固核植法相比,3A优质珍珠率提高10%。同穿孔系线固核植核法相比,3A优质珍珠率提高5%。
(3)植核手术速度快
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