[发明专利]晶圆表面的铜层的研磨方法在审
| 申请号： | 201510199111.4 | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN106141901A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B53/017;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 研磨 方法 | ||
【权利要求书】：
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