[发明专利]灯带

权利要求书

1.一种灯带，其特征在于，包括散热器、设置在所述散热器上的LED灯以及连接所述散热器的线路板，

所述散热器包括本体以及设置于所述本体上的散热片，所述散热片沿着所述本体的外周缘均匀分布，

每一所述散热片层叠有一石墨散热片，所述石墨散热片设置有胶粘层，用于将石墨散热片粘贴在所述散热片上；

所述散热片远离所述本体的一端设置有弯折部，所述弯折部设置有若干散热倒刺，若干所述散热倒刺沿所述弯折部均匀分布，所述弯折部开设有连通孔，所述连通孔穿设有导热杆，若干所述散热片通过所述导热杆连接；

至少一所述散热片还延伸设置若干散热鳍片，所述散热鳍片的面积为所述散热片的面积的0.2％-0.8％；

所述散热鳍片包括：依次叠加设置的第一膜层、第二膜层、第三膜层、第四膜层和第五膜层，第二膜层贴附于第一膜层上，第三膜层贴附于第二膜层上，第四膜层贴附于第三膜层上，第五膜层贴附于第四膜层上；

所述第二膜层、所述第三膜层、所述第四膜层及所述第五膜层厚度比为1～1.5：8～12：5～7：6～10：2～2.5；

所述LED灯包括PCB板以及设置在所述PCB板上的若干LED芯片，所述线路板包括固定带以及与所述固定带平行设置的导电线，所述固定带设置在所述本体上，所述PCB板设置在所述固定带上，若干所述LED芯片对应设置在背向所述固定带的所述PCB板上，所述PCB板与所述导电线电连接。

2.根据权利要求1所述的灯带，其特征在于，所述线路板为柔性线路板。

3.根据权利要求2所述的灯带，其特征在于，所述本体设置有安装位，所述安装位上开设有安装孔，所述安装位用于通过所述安装孔将所述散热器安装于墙壁上。

4.根据权利要求1所述的灯带，其特征在于，所述固定带开设有安装槽，所述PCB板容置在所述安装槽。

5.根据权利要求4所述的灯带，其特征在于，所述导电线与所述固定带一体成型。

6.根据权利要求5所述的灯带，其特征在于，所述安装槽设置有导电位，所述导电线连接在所述导电位上。

7.根据权利要求6所述的灯带，其特征在于，所述PCB板设置有与所述导电位匹配的接电位，所述导电位与所述接电位电连接。

8.根据权利要求7所述的灯带，其特征在于，所述PCB板与所述安装槽之间设置有导热硅胶。

9.根据权利要求8所述的灯带，其特征在于，所述导热硅胶为声子传热导热膏。

10.根据权利要求9所述的灯带，其特征在于，所述PCB板和所述线路板一体成型。