[发明专利]用于制造具有电触刷的电子组件的方法

权利要求书

1.一种用于制造电子组件(400)的方法，其具有：

提供具有顶面(51t)和凹痕(511)的第一金属化层(51)，所述凹痕从所述顶面(51t)出发伸入所述第一金属化层(51)之中；以及

提供在纵向方向(z)上延伸的导电的电触刷(100)，其具有第一末端(11)和与所述第一末端(11)对置的第二末端(12)，以及轴(13)，所述轴在所述第一末端(11)和所述第二末端(12)之间延伸，其中，在所述第一末端(11)处构造有第一冠部(111)，以及凸出结构(112)，该凸出结构从所述第一冠部(111)出发背离所述第二末端(12)地延伸出去；

将所述电触刷(100)设置在所述第一金属化层(51)之上，从而使得所述凸出结构(112)嵌入所述凹痕(551)之中；以及

借助于焊料(7)来焊接所述电触刷(100)和所述第一金属化层(51)，从而使得所述凸出结构(112)在焊接之后嵌入所述凹痕(511)之中，其中所述电触刷(100)和所述凹痕(511)相互配对，从而使得所述电触刷(100)当其在焊接之前设置在所述第一金属化层(51)之上，以便使得所述凸出结构(112)嵌入所述凹痕(511)之中，垂直于所述纵向方向(z)地具有0.2mm的最大间隙(s100)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电触刷(100)和所述凹痕(511)相互配对，从而使得所述电触刷(100)当其在焊接之前设置在所述第一金属化层(51)之上，以便使得所述凸出结构(112)嵌入所述凹痕(511)之中，垂直于所述纵向方向(z)地具有最小0.01mm的最小间隙(s100)。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述焊料(7)在焊接之后消除凹痕(511)之中在所述第一金属化层(51)和所述凸出结构(112)之间加以构造的空隙。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述凸出结构(112)在将所述电触刷(100)设置在所述第一金属化层(51)之上时压入所述凹痕(511)之中。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，具有以下步骤：

提供导电的接触销(200)，其具有第一末端(201)和与所述第二末端(201)对置的第二末端(202)；以及

在焊接之后将所述接触销(200)的所述第一末端(201)伸入所述电触刷(100)之中。

6.根据权利要求5所述的方法，具有：

提供壳体(70)；以及

将所述电触刷(100)在将所述接触销(200)的所述第一末端(201)伸入所述电触刷(100)中之前或者之后设置在所述壳体(70)之中，使得所述接触销(200)在所述接触销(200)伸入所述电触刷(100)之后从所述壳体(70)伸出，从而使得所述第二末端(201)位于所述壳体(70)之外。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，

所述电触刷(100)具有在所述轴(13)之中加以构造的容纳区域(113)，所述容纳区域在伸入之前相对于所提供的接触销(200)的所述第一末端(201)具有较小尺寸；以及

所述接触销(200)的所述第一末端(201)在伸入时被压入所述容纳区域(113)之中。

8.根据权利要求7所述的方法，具有以下步骤：

提供电路板(200)，其具有电的接触开口(401)；以及

在所述接触销(200)的所述第一末端(201)伸入所述电触刷(100)中之后将所述接触销(200)的第二末端(202)压入所述接触开口(401)之中。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述轴(13)被构造为直管，所述直管在纵向方向(z)上加以延伸。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述直管具有在2mm至4mm范围内的外径(D13)。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，该直管具有至少为所述外径(D13)的长度(l13)。

12.根据权利要求10至11中任一项所述的方法，其中，所述直管具有至少为0.4mm范围内的内径(d13)，其中，所述内径(d13)小于所述外径(D13)。