[发明专利]感光性干膜和使用其的印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201510202586.4 | 申请日： | 2015-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN105278251B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 冈本大地;伊藤信人;峰岸昌司 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/09 | 分类号： | G03F7/09;H05K3/28 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感光性 使用 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种感光性干膜，其特征在于，其为具备支撑薄膜、和设置于所述支撑薄膜的一个面上的感光性树脂层的感光性干膜，
所述支撑薄膜的设置感光性树脂层的面侧的算术平均表面粗糙度Ra为100～390nm，
所述感光性干膜在所述感光性树脂层的与所述支撑薄膜相对的一面上还具备保护薄膜，
所述保护薄膜为选自由聚酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜和经过表面处理的纸组成的组中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的感光性干膜，其中，所述保护薄膜与所述感光性树脂层的粘接力小于所述支撑薄膜与所述感光性树脂层的粘接力。
3.根据权利要求1或2所述的感光性干膜，其中，所述感光性树脂层的厚度为5～150μm。
4.根据权利要求1所述的感光性干膜，其中，所述支撑薄膜由包含热塑性树脂和填料的树脂组合物形成。
5.一种印刷电路板的制造方法，其为使用权利要求1～4中任一项所述的感光性干膜而制造印刷电路板的方法，其包括：
在基板上粘贴所述感光性干膜的感光性树脂层；
从所述感光性干膜的支撑薄膜上方进行曝光；
从所述感光性干膜剥离支撑薄膜并进行显影，由此，在所述基板上形成图案化了的树脂层；
利用光照射和/或热使所述图案化了的树脂层固化，形成固化覆膜，
所述固化覆膜表面的算术平均表面粗糙度Ra为100～390nm。
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