[发明专利]晶圆劈裂机

说明书

晶圆劈裂机，用于保证晶圆的加工质量、提高晶圆加工时的精度。述机架上设有旋转工作台，在旋转工作台左侧机架上设有料盒，料盒在步进马达的驱动下沿自动上下料轴上下移动；在自动上下料轴与旋转工作台之间设有预矫正装置，在预矫正装置的上方设有第一CCD，在第一CCD与预矫正装置之间设有扫描加工材料上的二维码的扫描仪；在机架的前侧设有取料轴，在取料轴上设有取料轴夹爪；在旋转工作台上设有若干定位装置，在旋转工作台的上方设有定位传感器，定位传感器与定位装置配合作用实现对加工材料的定位；在旋转工作台的上方设有可在竖直方向上升降的压板和劈裂刀。该劈裂机加工精度高、且加工效率高，保证了晶圆加工时的质量。

技术领域

本发明涉及劈裂机技术领域，具体地说是一种用于晶圆加工的劈裂机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。随着集成电路的快速发展，对晶圆质量的要求提出了更高的要求，晶圆加工质量的好坏对于晶圆的正常工作起着至关重要的作用。因此，需要一种晶圆的劈裂机实现对晶圆的加工制造，以提高晶圆加工时的机械化水平，

发明内容

本发明的目的在于提供一种高效的晶圆劈裂机，用于保证晶圆的加工质量、提高晶圆加工时的精度。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：晶圆劈裂机，其特征是，它包括取料轴、预矫正装置、自动上下料轴、料盒、CCD、扫描仪、定位传感器、旋转工作台、压板、劈裂台轴、定位装置和机架，在所述机架上设有旋转工作台，在所述旋转工作台左侧的机架上设有用于盛放加工材料的料盒，在所述料盒下方的机架上设有自动上下料轴，所述料盒在步进马达的驱动下沿自动上下料轴上下移动；在所述自动上下料轴与旋转工作台之间设有预矫正装置，在所述预矫正装置的上方设有第一CCD，在所述第一CCD与预矫正装置之间设有扫描仪，所述扫描仪可以扫描加工材料上的二维码；在所述机架的前侧设有取料轴，在所述取料轴上设有左右移动的取料轴夹爪；在所述旋转工作台上设有若干位于同一圆周上用于夹持固定待加工材料的定位装置，在所述旋转工作台的上方设有定位传感器，所述定位传感器与定位装置配合作用实现对加工材料的定位；在所述旋转工作台的上方设有可在竖直方向上升降的压板和劈裂刀；在所述机架的前侧设有劈裂台，在所述机架的底部设有可在左右方向上移动的第二CCD，该第二CCD用于采集加工材料上的靶标信息以反馈给控制系统。

进一步地，所述压板和劈裂刀由油缸驱动升降。

进一步地，所述定位装置由油缸驱动移动且定位装置的移动方向沿旋转工作台的径向。

进一步地，所述定位装置为三个。

进一步地，所述劈裂刀由步进马达驱动。

本发明的有益效果是：晶圆劈裂机，将加工材料放在料盒中，料盒的升降由步进马达控制。通过取料轴夹爪抓取加工材料然后放在旋转工作台上，并通过CCD拍照判断加工材料时整片还是残片，通过CCD机读取加工材料上的靶标信息，控制系统根据反馈的信息调整旋转工作台的角度将工件调整至可加工的位置。该劈裂机可实现对加工材料的智能化抓取、判断、信息扫描、定位和加工，加工精度高、且加工效率高，保证了晶圆加工时的质量。

附图说明

图1为本发明的三维图；

图2为图1的主视图；

图3为图1的左视图；

图4为图1的俯视图；

图中：1取料轴，2预矫正装置，3自动上下料轴，4料盒，5加工材料，6 CCD，7扫描仪，8 Z轴，9劈裂刀，10定位传感器，11 Y轴，12旋转工作台，13 X轴，14压板，15劈裂台轴，16定位装置，17机架。

具体实施方式