[发明专利]一种电子布浸润剂

说明书

技术领域

本发明涉及无机非金属材料技术领域，尤其涉及一种电子布浸润剂。

背景技术

目前，公知的电子布石蜡型浸润剂的配方中的润滑组分别使用石蜡，凡士林、机油灯油类物质。这种电子布浸润剂的固含量高，造成拉制的电子布浸润剂含量在1％以上，这种电子布表面的浸润剂需要高温焖烧去除，在高温焖烧的过程中耗用了大量的电能，并且由于电子布浸润剂固含量高，影响下一道工序的加工。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术中的不足，提供一种低固含量的电子布浸润剂。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种电子布浸润剂，所述电子布浸润剂的化学成分重量百分比为：乙烯基硅烷偶联剂1％-3％、，环氧基硅烷偶联剂5％-8％、水溶性聚酯2％-5％、聚氨酯5％-8％、环氧树脂3％-5％、机油2％-3％、凡士林1％-2％，石蜡乳液4％-8％、特种添加剂1％-2％,余量水。

优选的，所述电子布浸润剂的化学成分重量百分比为：乙烯基硅烷偶联剂2％、，环氧基硅烷偶联剂5％、水溶性聚酯2％、聚氨酯5％％、环氧树脂3％、机油2％、凡士林1％，石蜡乳液4％、特种添加剂1％,余量水。

优选的，所述特种添加剂为无机酸、有机酸、碱类PH调节剂中的一种。

本发明的有益效果：采用本配方的浸润剂，可以增强电子布的强度，采用这种配方的电子布浸润剂使得电子布可燃物含量低，经过试验验证可燃物含量为0.75％-0.85％，比较原先的石蜡类浸润剂可燃物含量降低了15％-20％，降低了浸润成本。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面结合具体实施例对本发明作进一步的说明。

实施例1

取如下百分比重量份的原料，乙烯基硅烷偶联剂2％、，环氧基硅烷偶联剂8％、水溶性聚酯5％、聚氨酯8％、环氧树脂3％、机油2％、凡士林1％，石蜡乳液4％、特种添加剂1％,余量水,将乙烯基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、水溶性聚酯分别加水稀释，加入到石蜡、机油、凡士林混合乳液中，充分搅拌均匀；再将聚氨酯、环氧树脂用水稀释后，分别加入，同时将特种添加剂加入，加水搅拌25分钟制成。

实施例2

取如下百分比重量份的原料，乙烯基硅烷偶联剂2％、，环氧基硅烷偶联剂5％、水溶性聚酯2％、聚氨酯5％％、环氧树脂3％、机油2％、凡士林1％，石蜡乳液4％、特种添加剂1％,余量水，将乙烯基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、水溶性聚酯分别加水稀释，加入到石蜡、机油、凡士林混合乳液中，充分搅拌均匀；再将聚氨酯、环氧树脂用水稀释后，分别加入，同时将特种添加剂加入，加水搅拌30分钟制成。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其 他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。