[发明专利]一种智能调光LED灯及节能控制系统在审
申请号: | 201510206338.7 | 申请日: | 2015-04-28 |
公开(公告)号: | CN104797053A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 李军安;何卫华 | 申请(专利权)人: | 广西智通节能环保科技有限公司 |
主分类号: | H05B37/02 | 分类号: | H05B37/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 545001 广西壮族自治区柳*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 调光 led 节能 控制系统 | ||
技术领域
本发明涉及LED照明领域,尤其涉及一种智能调光LED灯及节能控制系统。
背景技术
城市照明用路灯是人们日常生活中必不可少的公共设施。街道的路灯规划越来越多,路灯在不发达地区有些是在天黑后人工预设启动,在规定时间熄灭,路灯在发达地区也会出现整夜不熄灭,俗称的不夜城的现象,因此路灯没有办法做到人性话设计就会造成资源浪费或者带来生活不方面。如在深夜人流如织的路段,路灯却被统一关闭了;或者深夜无人走动的路段,却如不夜城。另外,路灯会因工作时间达到使用寿命、或者因其他原因导致其故障,致使其无法继续照明。因此需要对路灯的工作情况进行检测,以便在路灯达到使用寿命时及时更换灯泡,或者在路灯发生故障时能够及时维修,从而满足正常的城市照明需求。目前,对城市路灯的管理一般由维护工作人员定期对路灯进行巡回检修。由于没有有效的监控灯具使用寿命及故障检测手段,不能随时掌握路灯的运行情况,只有通过人工巡查才能发现处理,需要浪费大量人力物力并影响正常的道路照明,增加事故隐患,并且浪费电能。
随着科技的高速发展,人们研究发现LED作为灯的光源,它和传统路灯光源比较有许多优点,目前市面上的光感灯泡和灯具在检测外界光线时都必须避开自身光线的干扰,以避免因感应到自己所发的光线而产生的闪烁。现有的灯泡或灯具只能控制也灯泡的开启或关闭,亮度不会随外界光线变化调整灯的亮度,不能根据外界环境亮度自动进行亮度补偿,造成能源浪费。
目前,在LED路灯的智能控制及线路保护中一般均为单个系统独立工作的方式,即控制系统一般均为单独的定时调光、1-10V或其它控制系统,为单独的控制模块或集成于电源中;线路保护系统一般为一个独立防雷击或浪涌的保险盒装置,外挂于输入电源与驱动电源之间,使得LED灯具系统中存在系统兼容、匹配及中间连线过多的问题,造成系统工作不稳定,且由于外挂部件较多,需要灯具有较大的安装空间;虽然目前电源生产厂家众多,但研发、制造技术参差不齐,在对电网中的杂波处理水平也各有优劣,而电网中的杂波对智能控制的通讯影响非常大,常因此导致控制系统不能稳定工作或无法工作。无法实现智能控制之目的,同时目前外界的保险盒功能单一,要么只有防雷击功能要么只有防线路浪涌功能,单一功能之产品无法对LED灯具进行全方位的保护;再者过多的外挂部件及相互间的接口不能完全统一造成各部件之间的连线复杂,过多的连线也造成相互间连线处的防水处理困难,增加安全隐患。
申请号为201410084789.3,申请日为2014年3月10日的专利申请公开了一种基于多传感器信息融合的LED路灯故障诊断系统和方法。本系统包括光强传感器、温度传感器、湿度传感器、气压传感器、电流传感器、单片机、存储器、GPRS模块、城市路灯检测中心。本方法是光强传感器等多种传感器采集路灯的工作状态数据;存储器用来存储路灯正常工作状态的数据;单片机将传感器采集的数据与存储器中路灯正常工作状态的数据,进行融合处理;GPRS模块接收单片机处理后的数据,并通过GPRS网络传递给城市路灯检测中心;城市路灯检测中心对接收到的路灯工作状态数据,再进行融合处理,并进行故障决策,采取相应的措施。该故障诊断系统,能够加强LED路灯故障检测时效性,对出现故障的路灯迅速做出安全检查,提高LED路灯的可靠性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于如何克服现有的LED照明灯不能智能开启和关闭导致的能源浪费,不能及时发现问题检修,防水处理困难,功能单一等的缺陷。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种智能调光LED灯,包括恒流源、微型断路器、LED芯片、光敏传感器、控制器和防水罩,所述微型断路器的输入端电连接于恒流源的输出端,输出端电连接于LED芯片的输入端,所述控制器分别与LED芯片和光敏传感器电连接,
所述微型断路器用于在电路中的电流超过额定电流时自动断电;
所述光敏传感器用于感应环境中的光强信号,并将所述光强信号传输给控制器;
所述控制器用于根据所述光强信号调整LED芯片输出的功率;
所述防水罩用于封装所述LED芯片、光敏传感器和控制器。
进一步地,所述光敏传感器包括硅基底、TiO2光敏材料层、电极和包覆层,所述TiO2光敏材料层形成于硅基底表面,所述电极由TiO2光敏材料层表面引出,所述包覆层形成于TiO2光敏材料层表面和电极位于TiO2光敏材料层表面的部分。
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