[发明专利]一种PCB板用双排屑渠道的钻头

说明书

技术领域

本发明是一种切削钻头，尤其是涉及一种PCB板用双排屑渠道的钻头，属于一种PCB板用双排屑渠道的钻头的改造技术。

背景技术

PCB板通常用在电子设备中，是具有非均质性和各异向性的材料，因此，在钻削过程中，因材质不同，钻头的切削机理差异明显多样性。基于PCB板的纤维强度、密度、网织构方向、金属导体厚度和介电层厚度等因素影响而造成的，因而在钻削工艺中对钻头切削性能的要求就具有多样性。而且其过程由于不能使用冷却液，出现钻削过程中的切削力过大，排屑困难，钻头易磨损等问题，限制了生产效率。随着产品国际化，基于欧盟指令的正式实施，全球电子业将进入无铅时代，目前最有代表性的无铅焊料Sn/Ag/Cu(SAC)，其熔点为217℃，比传统锡铅焊料约高34℃。为了获得良好的焊接，对于SAC焊料，焊峰温度达到260℃。这将对PCB用基材-覆铜板的耐热性提出更高的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板用双排屑渠道的钻头，针对上述问题达成一种小切削力，容易排屑，方便实用的合理设计。

本发明按以下技术方案实施：本发明的一种PCB板用双排屑渠道的钻头，含有旋削刃和固持柄，旋削刃含有研磨刃、双排屑渠及旋削刃主体，研磨刃设在旋削刃主体的前端部，形状为螺旋形，双排屑渠设在旋削刃主体两侧的后刀面上，钻头双旋削刃母线的夹角为钻尖前端部，旋削刃主体设有螺旋角,固持柄与旋削刃主体的尾部连接。

上述固持柄为圆柱形；上述旋削刃主体所设螺旋角为15度～45度；上述旋削刃的钻尖前端角为130度～166度；上述旋削刃的长度L1为10～13.8cm，直径为3.5～7mm。上述固持柄的柄长L为30～33mm，直径为3.260mm。

本发明设计的一种PCB板用双排屑渠道的钻头，优异之处在于，使旋削轴向力小，减小加工载荷应力；孔壁精度高，没有分层和毛刺的产生；尤其是双排屑渠性能良好，避免了金属切屑的缠绕，从而钻头寿命长，加工质量得以保证。

附图说明

图1、为表示本发明的一种PCB板用双排屑渠道的钻头示意图；

图2、为表示图1中一种PCB板用双排屑渠道的钻头其A向的状态图。

符号说明

1.旋削刃；2.固持柄；11.研磨刃；12.双排屑渠；

13.旋削刃主体；14.钻尖顶角；15.螺旋角；

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例

本发明一种PCB板用双排屑渠道的钻头的结构示意图如图1所示，含有有旋削刃1和固持柄2，图1中A向的结构如图2所示，旋削刃1含有研磨刃11、双排屑渠12及旋削刃主体13，研磨刃11设在旋削刃主体13的前端部，形状为螺旋形，双排屑渠12设在旋削刃主体13两侧的后刀面上，钻头两切削刃母线的夹角为钻尖顶角14，旋削刃主体13设有螺旋角15,固持柄2连接在旋削刃主体13的后部。

上述固持柄为圆柱形；上述旋削刃主体所设螺旋角为15度～45度；上述旋削刃的钻尖前端角为130度～166度；上述旋削刃的长度L1为10～13.8cm，直径为3.5～7mm。上述固持柄的柄长L为30～33mm，直径为3.260mm。

以上如本发明所述的实施例，仅仅是对本发明的所述实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计宗旨的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应属于本发明设计方案确定的保护范围内。