[发明专利]超小型封装方法及封装体在审
| 申请号： | 201510206792.2 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN104821306A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 吴畏;阳小芮;朱惠峰 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超小型 封装 方法 | ||
1.一种超小型封装方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供一引线框架，所述引线框架的正面设置有引线框架焊垫，所述引线框架的背面设置有一衬底； 提供一倒装芯片； 将所述倒装芯片与所述引线框架焊垫焊接； 塑封； 剥离所述衬底，得到超小型封装体。
2.根据权利要求1所述的超小型封装方法，其特征在于，所述引线框架厚度小于等于65纳米。
3.根据权利要求1所述的超小型封装方法，其特征在于，所述引线框架焊垫从所述引线框架起依次包括铜层、镍层和银层，所述银层与所述倒装芯片焊接。
4.根据权利要求1所述的超小型封装方法，其特征在于，所述倒装芯片朝向所述引线框架正面的一面具有芯片焊垫，所述芯片焊垫的表面为锡/银层，所述芯片焊垫与所述引线框架焊垫焊接。
5.根据权利要求1所述的超小型封装方法，其特征在于，所述衬底突出于所述引线框架，以便于所述衬底的剥离。
6.一种超小型封装体，包括引线框架、与所述引线框架焊接的倒装芯片及塑封所述倒装芯片与引线框架的塑封体，其特征在于，所述引线框架厚度小于等于65纳米。
7.根据权利要求6所述的超小型封装体，其特征在于，所述引线框架的正面具有引线框架焊垫，所述引线框架焊垫从所述引线框架起依次包括铜层、镍层和银层，所述银层与所述倒装芯片焊接。
8.根据权利要求7所述的超小型封装方法，其特征在于，所述倒装芯片朝向所述引线框架正面的一面具有芯片焊垫，所述芯片焊垫的表面为锡/银层，所述芯片焊垫与所述引线框架焊垫焊接。
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