[发明专利]一种基板通孔通断测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及微电子测试领域，具体是一种基板通孔通断测试装置。

背景技术

公知的，金属化通孔互连技术是指通过金属化通孔实现绝缘基板正背电学互连的一项导通技术，为提高微电子产品组装密度提供了支持。在混合集成电路中，陶瓷基板采用金属化通孔互连技术较为常见，一般是在基板通孔内填充导体浆料的方式实现，然而，在对通孔填充过程中出现填充不充分的情况下，或者是导体浆料烧结过程中出现收缩断裂时，都容易出现金属化通孔不导通的情况，造成基板的连接质量问题。因此在金属化通孔完成的后序工艺中，需要对金属化通孔进行100%的导通检测，及时剔除不合格的产品。

目前，基板通孔通断测试的常见方法有手动测试、专用飞针测试仪、简易测试台测试；手动导通检测时，由操作者手持万用表的两根电极头分别扎在同一金属化通孔的正背面进行测试，看万用表是否能检测到电流信号，该检测方法速度慢、效率低，仅适合小批量产品的检测操作。

基板通孔飞针测试时，需要借助专用飞针测试仪器，飞针测试仪一般通过电脑编程检测，检测速度快、对准精度高、检测效率高，但所需专用飞针测试仪价格昂贵，一般约需上百万人民币，不利于推广普及。

简易测试台一般是通过设置夹具来夹持基板，并通过夹具上的探头与金属化通孔相连，以此来代替手动找点连接测试，《厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具》（公布号CN203535078U）的专利文件就公开了一种通过上下两块针板夹持通孔的装置进行导通检测，《一种具有漏孔检测功能的通断测试机》（公布号CN203117344U）的专利文件也公开了一种通过上、下两块探针卡对通孔进行导通测试的装置，虽然这些检测装置在一定程度上提高了检测效率，但是两块探针卡的结构一方面增加了装置的复杂程度，不利于操作人员的快速操作，另一方面也增加了检测装置的制造成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板通孔通断测试装置，该装置结构简单，使用方便，能够提高基板通孔的通断检测效率，降低制造成本，并且还能够对有弯曲弧度的基板进行检测。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种基板通孔通断测试装置，包括导电底座以及与导电底座相铰接的探针卡安装架，所述导电底座顶面设有柔性导电板，柔性导电板用于放置待检测基板，柔性导电板上还设有对待检测基板起限位固定作用的横挡板与纵挡板；所述导电底座的顶面还设有导电柱；所述探针卡安装架上设有探针卡，探针卡的底面设有与待检测基板的金属化通孔形成对应配合的一组探针，探针卡的顶面设有接线柱，所述每根探针分别通过导线与接线柱相连，每根导线上还分别串联有指示灯。

进一步的，所述探针卡安装架呈U型，探针卡安装架的内侧设有与探针卡形成配合的插槽。

进一步的，所述导电底座顶面设有对探针卡安装架的转动位置起限定作用的限位杆，所述限位杆位于铰接侧，限位杆的顶部与探针卡安装架形成配合。

本发明的有益效果是，采用柔性导电板与待检测基板的底面相配合，一方面能够使待检测基板的金属化通孔与柔性导电板快速地整体紧密接触，另一方面，柔性导电板相对于传统的探针卡成本低廉，且简化了整个检测装置，降低了操作的难度，提高检测效率；由于柔性导电板的可变形特性，有弯曲弧度的基板也能够与柔性导电板完全接触，从而实现对有弯曲弧度的基板的检测。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1中横挡板、纵挡板与柔性导电板的装配放大示意图；

图3是图1中探针卡安装架与探针卡的爆炸示意图；

图4是本发明中探针卡安装架的闭合状态示意图；

图5是图4中接线柱与指示灯的放大示意图。

具体实施方式