[发明专利]一种柔性电路用超薄导电聚酰亚胺薄膜

说明书

技术领域

本发明属于电子电路技术领域，具体涉及一种柔性电路用超薄导电聚酰亚胺薄膜。

背景技术

随着我国家电下乡、3G/4G通讯、数码相机/摄像机、手提/平板电脑、电脑及周边外设、消费性民生电器、智能家电和汽车电子等的快速发展，推动了柔性电路板市场的高速增长，预计未来几年我国柔性电路领域应用的聚酰亚胺薄膜市场将以年均12％以上的速率递增。

中国印制电路行业协会指出，中国柔性电路板需求近年来呈56.5％高增长率发展，远高于世界8.4％的平均增长率。自2010年以来中国柔性电路板市场需求连续三年增幅达70％，美国约45％，占全球10～20％。预测2014年中国柔性电路板的产值将达到135.94亿元，比2013年的84.95亿元增长65％左右，预期今后几年市场增幅仍将保持在这个水平。未来几年，中国柔性电路板产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地区，接近日本，产量将约占全球的20％，成为世界最重要的生产基地。预测到2017年，中国柔性电路板产业仍将高速度向前健康发展。

聚酰亚胺薄膜可作为基底材料与铜箔复合制成柔性电路板，除了要有常规的高耐热性、高机械强度、高绝缘性能外，还要具有以下一些特殊要求：

1、底材厚度问题：柔性电路板有单层、双层和多层之分，要求轻量化、小型化、薄型化，必须做到更薄，所以要求作为底材的聚酰亚胺薄膜更薄。

2、与铜箔复合时收缩率问题：柔性电路板是铜箔聚酰亚胺薄膜复合的产品，这就要求作为底材的聚酰亚胺薄膜能与铜箔的收缩率同步，防止柔性电路板卷翘。

目前的导电聚酰亚胺薄膜都达不到上述要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电路用超薄导电聚酰亚胺薄膜。该聚酰亚胺薄膜可作为底材制成柔性电路板。

一种柔性电路用超薄导电聚酰亚胺薄膜，由含有羰基基团的二酐和二胺合成的聚酰亚胺组成；其化学反应式方程式如下所示：

其中，n＝1000-10000。

所述聚酰亚胺的制备方法为：首先向所述二胺中加入3-10倍重量的溶剂；然后，按照二胺和二酐的摩尔比为1∶1的比例，在N₂保护下加入二酐，再次加入溶剂，使固含量为3-33wt％，反应1-2小时，得到聚酰胺酸纺液；最后，将得到的聚酰胺酸纺液按照湿法或者干湿法纺丝工艺进行纺丝，采用一步连续制备法，得到高强度聚酰亚胺薄膜。

所述溶剂为二甲基甲酰胺，二甲基乙酰胺，N-甲基吡咯烷酮或者二甲基亚砜中的一种或一种以上。

本发明的有益效果：本发明的聚酰亚胺薄膜可作为底材制成柔性电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、体积小、耐高温、抗辐射、可靠性高，可在三维空间自由弯曲、折叠、卷绕、移动及伸缩等特点，实现柔性电路板轻量化、小型化、薄型化，从而达到电子元器件和导线连接一体化。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。

实施例1

一种柔性电路用超薄导电聚酰亚胺薄膜，由含有羰基基团的二酐和二胺合成的聚酰亚胺组成；其化学反应式方程式如下所示：

其中，n＝1000-10000。

所述聚酰亚胺的制备方法为：首先向所述二胺中加入3倍重量的二甲基甲酰胺；然后，按照二胺和二酐的摩尔比为1∶1的比例，在N₂保护下加入二酐，再次加入二甲基甲酰胺，使固含量为15wt％，反应1小时，得到聚酰胺酸纺液；最后，将得到的聚酰胺酸纺液按照湿法或者干湿法纺丝工艺进行纺丝，采用一步连续制备法，得到高强度聚酰亚胺薄膜。

实施例2

一种柔性电路用超薄导电聚酰亚胺薄膜，由含有羰基基团的二酐和二胺合成的聚酰亚胺组成；其化学反应式方程式如下所示：

其中，n＝1000-10000。

所述聚酰亚胺的制备方法为：首先向所述二胺中加入7倍重量的二甲基乙酰胺；然后，按照二胺和二酐的摩尔比为1∶1的比例，在N₂保护下加入二酐，再次加入二甲基乙酰胺，使固含量为23wt％，反应1.5小时，得到聚酰胺酸纺液；最后，将得到的聚酰胺酸纺液按照湿法或者干湿法纺丝工艺进行纺丝，采用一步连续制备法，得到高强度聚酰亚胺薄膜。

实施例3