[发明专利]电路板及使用电路板检查电子元件的配置状态的方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括接合垫，所述接合垫用于安装利用导电性物质构成的EMI屏蔽元件，

所述接合垫具备第一垫和第二垫，

所述第一垫位于所述EMI屏蔽元件的在设计上的配置位置的角部，

所述第二垫位于所述第一垫的外侧，并与所述第一垫分开，

所述第二垫的面向所述第一垫的内侧面构成所述EMI屏蔽元件的配置不良的基准，

所述第一垫与所述第二垫仅经由所述EMI屏蔽元件进行电连结。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述接合垫为多个。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第一垫为长方形，所述第二垫位于所述第一垫的外侧，并具有与所述第一垫的至少一个面平行的面。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第一垫为长方形，所述第二垫位于所述第一垫的外侧，并以与所述第一垫的角部分开的方式形成。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，

所述第二垫以与所述第一垫的两个面平行的方式形成。

6.一种检查电子元件的配置状态的方法，其特征在于，包括：

提供包含接合垫的电路板的步骤，该接合垫具备第一垫和与所述第一垫分开形成的第二垫；

在所述接合垫上安装利用导电性物质构成的EMI屏蔽元件的步骤；

将探针分别与所述第一垫和所述第二垫接触，进行电气检查，确认所述第一垫与所述第二垫是否经由所述EMI屏蔽元件发生电连结，据此检查所述EMI屏蔽元件的配置状态的步骤，

其中，在所述电路板中，

所述第一垫位于所述EMI屏蔽元件的在设计上的配置位置的角部，

所述第二垫的面向所述第一垫的内侧面构成所述EMI屏蔽元件的配置不良的基准，

所述第一垫与所述第二垫仅经由所述EMI屏蔽元件进行电连结。

7.根据权利要求6所述的检查电子元件的配置状态的方法，其特征在于，在提供所述电路板的步骤，所述接合垫为多个。

8.根据权利要求6所述的检查电子元件的配置状态的方法，其特征在于，在检查所述EMI屏蔽元件的配置状态的步骤，在所述电气检查的结果为所述第一垫与第二垫为短路状态的情况下，所述EMI屏蔽元件的配置不良。

9.根据权利要求8所述的检查电子元件的配置状态的方法，其特征在于，还包括：在所述EMI屏蔽元件的配置不良的情况下，将所述EMI屏蔽元件重新安装到所述接合垫，并再次进行所述第一垫与第二垫之间的电气检查的步骤。

10.根据权利要求6所述的检查电子元件的配置状态的方法，其特征在于，在检查所述EMI屏蔽元件的配置状态的步骤，在所述电气检查的结果为所述第一垫与第二垫为开放状态的情况下，所述EMI屏蔽元件的配置正常。