[发明专利]一种半导体塑封材料在审
| 申请号： | 201510210486.6 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104804378A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 周蔚明 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/34 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 杨虹 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 塑封 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体塑封材料，其特征在于：包括80%-90%的邻甲酚醛环氧树脂、2%-3%的阻燃性固化剂、3%-5%的填料、1%-2%的固化促进剂，所述阻燃性固化剂包含金属氢氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化剂包含多芳烃环聚合物型固化材料,所述邻甲酚醛环氧树脂还包含双环戊二烯结构、三聚菁胺结构、含羟基的聚甲基硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封材料，其特征在于：所述邻甲酚醛环氧树脂采用含萘结构、联苯结构。
3.根据权利要求1所述的一种半导体塑封材料，其特征在于：所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-以及咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦中的任一种或者两种以上的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种半导体塑封材料，其特征在于：所述填料包含二氧化硅微粉与氧化铝混合物，或者二氧化硅微粉与氮化硅的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种半导体塑封材料，其特征在于：还包含有颜料和偶联剂。
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