[发明专利]石墨烯表面原子层沉积高K栅介质的方法在审
申请号: | 201510210826.5 | 申请日: | 2015-04-29 |
公开(公告)号: | CN104851791A | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 吴京锦;慕轶非;赵策洲;汤楚帆 | 申请(专利权)人: | 西交利物浦大学 |
主分类号: | H01L21/285 | 分类号: | H01L21/285 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴 |
地址: | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 表面 原子 沉积 介质 方法 | ||
1. 一种石墨烯表面原子层沉积高K栅介质的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)制备表面干净平整、少缺陷的石墨烯材料作为沉积高k栅介质的基底样品;
(2)将基底样品放入ALD反应腔室中,远程操控射线,使石墨烯P轨道电子吸收能量跃迁,改变外层电子取向,破坏离域大π键,形成悬挂键;
(3)通入水蒸气,完成石墨烯表面的化学吸附,直至衬底表面达到饱和;
(4)通入第一前驱体源,完成石墨烯表面的高k栅介质沉积。
2.根据权利要求1所述的石墨烯表面原子层沉积高K栅介质的方法,其特征在于,所述石墨烯材料采用CVD法、外延生长法或机械剥离法制备。
3.根据权利要求1所述的石墨烯表面原子层沉积高K栅介质的方法,其特征在于,所述射线为伽马射线。
4.根据权利要求3所述的石墨烯表面原子层沉积高K栅介质的方法,其特征在于,所述伽马射线提供能量在1-500eV。
5.根据权利要求1所述的石墨烯表面原子层沉积高K栅介质的方法,其特征在于,所述第一前驱体源为IIIA族金属化合物或IIIB族化合物中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的石墨烯表面原子层沉积高K栅介质的方法,其特征在于,在步骤(4)之后通入第二前驱体源,完成高k栅介质的掺杂。
7.根据权利要求6所述的石墨烯表面原子层沉积高K栅介质的方法,其特征在于,所述第二前驱体源为IVB族化合物的一种或多种。
8.根据权利要求6或7所述的石墨烯表面原子层沉积高K栅介质的方法,其特征在于,所述第二前驱体源为三(四甲基庚二丙酮)镧、四(二甲氨基)锆、四(二甲氨基)铪或者四(乙胺基)锆。
9.根据权利要求1所述的石墨烯表面原子层沉积高K栅介质的方法,其特征在于,所述高k栅介质层为 ,,,,ZrO2中的一种或多种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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