[发明专利]带有复合底板的重力热管式芯片散热器

权利要求书

1.带有复合底板的重力热管式芯片散热器，具有散热器底板、U形热管以及层叠翅片，其特征是：散热器底板(1)的中心区域设有CPU散热板(2)，CPU散热板与散热器底板焊接为一体，散热器底板的上部设有层叠翅片(3)，数根直立的U形热管(4)穿过层叠翅片，U形热管的底端镶嵌浸焊于CPU散热板内，热管的顶端穿出层叠翅片。

2.按照权利要求1所述的带有复合底板的重力热管式芯片散热器，其特征是：所述散热器底板上部的层叠翅片为一个整体，层叠翅片与散热器底板固定为一体，层叠翅片的四边留有半圆形装配空间(3-1)。

3.按照权利要求1所述的带有复合底板的重力热管式芯片散热器，其特征是：所述CPU散热板上部每个U形热管的根部均设有加强筋翅片(4-1)；U形热管的直径为6-8mm。

4.按照权利要求1所述的带有复合底板的重力热管式芯片散热器，其特征是：所述散热器底板设有4个螺栓孔(1-1)。

5.按照权利要求1所述的带有复合底板的重力热管式芯片散热器，其特征是：所述散热器底板的材质是铝材；所述CPU散热板的材质是纯铜材质。

6.按照权利要求1所述的带有复合底板的重力热管式芯片散热器，其特征是：所述U形热管与加强筋翅片之间的间隙、以及U形热管与层叠翅片之间的间隙用浸锡封堵。