[发明专利]一种光电子器件的封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电子技术领域，具体涉及一种光电子器件的封装结构及封装方法。

背景技术

伴随全球高新技术产生的迅速发展，继微电子技术之后，光电子技术逐渐成为了全球产业化以及研究的热点。随着光电子技术的快速发展，发光二极管、有机发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管等光电子产品越发成熟，走入了人们的生活，大大改善了人们的生活质量。同时，光电子信息技术在社会生活各个领域的广泛应用，也创造了日益增长的巨大市场，光电子信息领域的竞争正在世界范围展开。

目前的光电子器件，包括有机电致发光器件、无机发光二极管、有机太阳能电池、无机太阳能电池、有机薄膜晶体管、无机薄膜晶体管、紫外光探测器、红外光探测器等，特别是有机光电子器件的快速发展，适合全球社会低碳环保，绿色生活的最具发展潜力和应用市场的光电子器件，其组成部分大都是采用有机材料制备在刚性(如玻璃或硅片)或柔性基板上。它们虽然具有优良的器件性能，但是由于器件对外界环境具有很强的敏感性，尤其是在有机光电子器件中，大气环境中的水和氧等成分会对材料产生严重的负面作用。从而未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件性能逐渐降低，甚至完全失去性能。氧气使有机材料产生氧化而会生成羰基化合物，此化合物是严重的淬灭剂，另外，材料变质就会形成黑斑，并伴随器件性能下降。水汽的影响更显而易见，它的主要破坏方式是导电电极对有机层化合物的水解作用，使稳定性大大下降。为此，要使器件在长期工作过程中的退化与失效得到抑制，稳定工作达到足够的寿命，必须对器件进行封装，而采用何种封装材料以及何种封装方法也就成了解决问题的另一个突破点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是如何提供一种光电子器件的封装结构及封装方法，该封装方法解决了光电子器件对水和氧气等的敏感性问题，能够增强器件对水和氧的阻隔能力，提高了器件的稳定性和寿命。

本发明所提出的技术问题是这样解决的：一种光电子器件的封装结构，包括用于包覆光电子器件的薄膜封装层，薄膜封装层由无机封装材料层和紫外光固化树脂层以周期数n交替重叠组成，其中，1≤n≤20，所述紫外光固化树脂由以下质量百分比的组份组成：

虫胶                                           70～85％

反应稀释剂                                     10～15％

三芳基硫型六氟锑盐                             5～15％。

本发明的封装结构中，所述反应稀释剂为活性环氧树脂稀释剂或环醚或环内酯或乙烯基醚单体，乙烯基醚单体为1,2,3-丙三醇缩水甘油醚、三乙二醇二乙烯基醚、1,4-丁二醇乙烯基醚、环己基乙烯基醚、全氟甲基乙烯基醚、全氟正丙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、羟丁基乙烯基醚、乙烯基乙醚、乙基乙烯基醚、乙基乙烯基醚丙烯、乙二醇单烯丙基醚、羟丁基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、三氟氯乙烯、三甘醇二乙烯基醚、乙烯基甲醚、乙烯基正丁醚、十二烷基乙烯基醚、环己基乙烯基醚、三苄基苯酚聚氧乙烯基醚、四氟乙烯-全氟丙基乙烯基醚、四氟乙烯-全氟丙基乙烯基醚或叔丁基乙烯基醚中的一种或多种，活性环氧树脂稀释剂为3,4-环氧基环己基甲酸-3′,4′-环氧基环己基甲酯、双酚A型环氧树脂(EP)、环氧丙烯酸酯、环氧乙烯基酯、丙烯酸环氧酯、甲基丙烯酸环氧酯或水溶性衣康酸环氧酯树脂中的一种或多种。

本发明的封装结构中，所述无机封装材料为金属氧化物或金属硫化物或金属氮化物，金属氧化物为氧化钙、五氧化二钽、二氧化钛、二氧化锆、氧化铜、氧化锌、三氧化二铝、三氧化二铬、二氧化锡、氧化镍或五氧化二锑中的一种或多种，金属硫化物为二硫化钛、硫化铁、三硫化二铬、硫化铜、硫化锌、二硫化锡、硫化镍、三硫化二钴、三硫化二锑、硫化铅、三硫化二镧、硫化铈或二硫化锆中的一种或多种，金属氮化物为氮化硅或氮化铝中的一种或两种。

本发明还公开了一种光电子器件的封装方法，包括以下步骤：

①制备光电子器件；

②在所制备的光电子器件上制备无机封装材料层；

③在无机封装材料层上制备紫外光固化树脂层；

④对步骤③处理后的光电子器件表面进行紫外光固化处理30秒；

⑤对紫外光固化后的器件，继续重复步骤②、③和④的操作，连续重复n-1次，1≤n≤20；

⑥测试封装后器件的寿命以及其他各项参数。