[发明专利]一种光纤简易快速熔焊装置在审

专利信息
申请号: 201510213496.5 申请日: 2015-04-29
公开(公告)号: CN104827195A 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 薛文英 申请(专利权)人: 苏州华徕光电仪器有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/04
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215153 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 光纤 简易 快速 熔焊 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种光纤简易快速熔焊装置,属光纤焊接设备技术领域。

背景技术

目前在进行光纤连接时,主要是通过加热将两根或多根光纤端头进行加热熔焊实现是的,但在实际操作中,当前的光纤熔焊设备体积较大,使用和携带较为不便,且当前光纤熔焊设备主要是通过电阻式加热装置对光纤在较长距离内进行单边或多变加热的方式进行光纤熔焊操作,且在焊接操作时,对光纤的定位能力相对较差,从而一方面造成光纤加热时热量散失严重,且对光纤加热效果相对低下,从而降低了光纤焊接工作的工作效率,于此同时,另由于对光纤缺乏必要的定位性能,导致光纤熔焊时光纤位置易发生变化,从而降低光纤熔焊后的同轴度,并最终导致光纤焊接后通讯质量不能有效满足实际使用需要的要求,因此针对这一现状,迫切需要开发一种新型的光纤简易快速熔焊装置,以满足实际使用的需要。

发明内容

针对现有技术上存在的不足,本发明提供一种光纤简易快速熔焊装置,该新型结构简单,携带及使用方便,且较传统的光纤熔焊设备通过采用多点集中加热结构,有效的提高了光纤单位时间内的受热量,从而提高了加热效率高,并减少了热量散失,从而可极大的提高光纤的熔焊操作效率,同时另对光纤具有良好的定位性能,也有助于提高光纤熔焊时连接定位质量,从而提高光纤焊接的质量。

为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:

一种光纤简易快速熔焊装置,包括密封盖及熔焊室,其中密封盖与熔焊室上端面铰接,且密封盖与熔焊室接触面处另设密封圈,熔焊室横截面呈导致等腰梯形,包括底板、定位板及加热板,其中定位板共两个并对称分布在底板上,且两定位板间构成光纤定位槽,加热板至少三块,并光纤位于定位槽中点位置处,另均布并嵌于底板、定位板表面上,定位槽内另设至少两个弹性定位块,且弹性定位块另以加热板对称分布,加热板包括导热板、高频线圈及铁芯,其中铁芯嵌于高频线圈内并另与导热板连接。

进一步的,所述的密封盖与加热板对应位置处另设观察窗。

进一步的,所述的密封盖内表面另设热反射膜。

进一步的,所述的熔焊室两端处另设光纤定位线夹。

本新型结构简单,携带及使用方便,且较传统的光纤熔焊设备通过采用多点集中加热结构,有效的提高了光纤单位时间内的受热量,从而提高了加热效率高,并减少了热量散失,从而可极大的提高光纤的熔焊操作效率,同时另对光纤具有良好的定位性能,也有助于提高光纤熔焊时连接定位质量,从而提高光纤焊接的质量。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明;

图1为本新型装配结构示意图;

图2为熔焊室结构示意图;

图3为加热板结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易

于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。

如图1所述的一种光纤简易快速熔焊装置,包括密封盖1及熔焊室2,其中密封盖1与熔焊室2上端面铰接,且密封盖1与熔焊室2接触面处另设密封圈3,熔焊室2横截面呈导致等腰梯形,包括底板21、定位板22及加热板23,其中定位板22共两个并对称分布在底板21上,且两定位板22间构成光纤定位槽24,加热板23至少三块,并光纤位于定位槽24中点位置处,另均布并嵌于底板21、定位板22表面上,定位槽24内另设至少两个弹性定位块25,且弹性定位块25另以加热板23对称分布,加热板23包括导热板101、高频线圈102及铁芯103,其中铁芯103嵌于高频线圈102内并另与导热板101连接。

进一步的,所述的密封盖1与加热板对应位置处另设观察窗11。

进一步的,所述的密封盖1内表面另设热反射膜12。

进一步的,所述的熔焊室2两端处另设光纤定位线夹26。

本新型结构简单,携带及使用方便,且较传统的光纤熔焊设备通过采用多点集中加热结构,有效的提高了光纤单位时间内的受热量,从而提高了加热效率高,并减少了热量散失,从而可极大的提高光纤的熔焊操作效率,同时另对光纤具有良好的定位性能,也有助于提高光纤熔焊时连接定位质量,从而提高光纤焊接的质量。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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