[发明专利]粘合剂组合物在审
| 申请号： | 201510213931.4 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105086913A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 加藤卓;山口聪士;河原伸一郎 | 申请（专利权）人： | 霓达株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J7/00;C09J7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合剂 组合 | ||
1.一种粘合剂组合物，其含有
封端型异氰酸酯、和
具有能够与异氰酸酯基反应的官能团的丙烯酸系粘合剂，
其中，所述封端型异氰酸酯具有异氰酸酯化合物的异氰酸酯基被吡唑系封端剂保护的结构。
2.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述吡唑系封端剂为选自吡唑、3，5-二甲基吡唑及3-甲基吡唑中的至少1种。
3.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述吡唑系封端剂为3，5-二甲基吡唑。
4.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述异氰酸酯化合物为选自六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯及氢化二甲苯二异氰酸酯中的至少1种。
5.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，能够与所述异氰酸酯基反应的官能团为羟基。
6.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，能够与所述异氰酸酯基反应的官能团为羟基和羧基。
7.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述丙烯酸系粘合剂是通过使丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸酯及丙烯酸2-羟乙酯聚合而得到的共聚物。
8.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，相对于所述丙烯酸系粘合剂100重量份，所述封端型异氰酸酯以0.1～20重量份的比例含有。
9.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其通过110℃以下的加热处理从被粘物剥离。
10.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其用于光学构件的预固定。
11.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其用于电子部件的预固定。
12.一种粘接片材，其包含权利要求1所述的粘合剂组合物。
13.一种胶粘带，其包含膜状或片状的基材、和在所述基材的至少单面层叠的包含权利要求1所述的粘合剂组合物的粘合剂层。
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