[发明专利]膜层结构及测试方法、显示基板及测试方法和制备方法

权利要求书

1.一种膜层结构，其特征在于，包括：第一金属层、第二金属层、第一测试端子、第二测试端子，以及位于所述第一金属层和所述第二金属层之间的绝缘层；其中，

所述第一测试端子与所述第一金属层相连，所述第二测试端子与所述第二金属层相连；

所述第一金属层、所述绝缘层和所述第二金属层三层之间在至少一侧形成阶梯结构。

2.一种如权利要求1所述的膜层结构的测试方法，其用于测试所述绝缘层的介电常数，其特征在于，包括：

采用第一探针对第一测试端子加载第一电压信号，采用第二探针对第二测试端子加载第二电压信号，确定出第一金属层和第二金属层之间的电容值；

在第一金属层、绝缘层、第二金属层具有阶梯结构的一侧，通过测试探针的移动轨迹获得阶梯结构层级之间的落差值，确定出绝缘层的厚度值；

根据确定出的第一金属层和第二金属层之间的电容值，以及绝缘层的厚度和第一金属层与第二金属层之间的相对面积，确定出绝缘层的介电常数。

3.一种显示基板，分为显示区域和周边区域，其特征在于，所述显示基板的周边区域具有至少一个测试区，在所述测试区内包括：第一金属层、第二金属层、第一测试端子、第二测试端子，以及位于所述第一金属层和所述第二金属层之间的绝缘层；其中，

所述第一测试端子与所述第一金属层相连，所述第二测试端子与所述第二金属层相连；

所述第一金属层、所述绝缘层和所述第二金属层三层之间在至少一侧形成阶梯结构；

所述第一金属层和所述第二金属层分别对应于所述显示区域内不同层的两层金属层且分别与对应的金属层同层设置，所述绝缘层与所述不同层的两层金属层之间的绝缘层同层设置。

4.如权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述阶梯结构中位于所述绝缘层下层的第一金属层或第二金属层的台阶面积等于或大于所述绝缘层的台阶面积。

5.如权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述第一测试端子与所述第一金属层同层设置，所述第二测试端子与所述第二金属层同层设置。

6.如权利要求3-5任一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板的显示区域包括：公共电极层、像素电极层和源漏电极层；

所述第一金属层与所述公共电极层同层设置，所述第二金属层与所述像素电极层或所述源漏电极层同层设置。

7.一种如权利要求3-6任一项所述的显示基板的测试方法，其用于测试所述绝缘层的介电常数，其特征在于，包括：

采用第一探针对第一测试端子加载第一电压信号，采用第二探针对第二测试端子加载第二电压信号，确定出第一金属层和第二金属层之间的电容值；

在第一金属层、绝缘层、第二金属层具有阶梯结构的一侧，通过测试探针的移动轨迹获得阶梯结构层级之间的落差值，确定出绝缘层的厚度值；

根据确定出的第一金属层和第二金属层之间的电容值，以及绝缘层的厚度和第一金属层与第二金属层之间的相对面积，确定出绝缘层的介电常数。

8.如权利要求7所述的测试方法，其特征在于，所述在第一金属层、绝缘层、第二金属层具有阶梯结构的一侧，通过测试探针的移动轨迹获得阶梯结构的落差值，确定出绝缘层的厚度值，具体包括：

在第一金属层、绝缘层、第二金属层具有阶梯结构的一侧，采用测试探针测试阶梯结构层级之间的落差，并记录所述测试探针上升或下降的移动轨迹；

根据记录的所述测试探针上升或下降的移动轨迹，获得阶梯结构层级之间的落差值；

根据获得的阶梯结构层级之间的落差值，确定出绝缘层的厚度值。

9.一种如权利要求3-6任一项所述的显示基板的制备方法，其特征在于，包括：

在衬底基板上通过一次构图工艺形成第一金属层和第一测试端子的图形；

在形成有所述第一金属层的衬底基板上形成绝缘层的图形；

通过一次构图工艺在形成有所述绝缘层的衬底基板上形成第二金属层和第二测试端子的图形。

10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述第一金属层的图形与所述公共电极层的图形通过一次构图工艺形成，所述第二金属层的图形与所述像素电极层或源漏电极层的图形通过一次构图工艺形成。